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新型安全藍(lán)牙5.2 SoC助力紐扣電池供電產(chǎn)品工作可達(dá)十年

-Silicon Labs特別優(yōu)化的單芯片解決方案支持Bluetooth Low Energy、網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和1米以下測(cè)向精度-
2020-01-08
來源:芯科科技
關(guān)鍵詞: 藍(lán)牙 紐扣電池 5.2SoC

  中國(guó),北京- 2020年1月8日- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出新型Bluetooth 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案,完美融合了市場(chǎng)領(lǐng)先的安全性、無線性能、能效、軟件工具和協(xié)議棧,滿足大批量、電池供電型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。其EFR32BG22(BG22)SoC擴(kuò)展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平臺(tái),并為開發(fā)人員提供了優(yōu)化的藍(lán)牙連接解決方案,支持新的藍(lán)牙5.2規(guī)范、藍(lán)牙測(cè)向和藍(lán)牙Mesh。

BG22.png

  根據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)的預(yù)測(cè),到2023年藍(lán)牙設(shè)備的年度總出貨量將增長(zhǎng)26%(從2019年的40億個(gè)增加到54億個(gè)),并且90%的藍(lán)牙設(shè)備都支持Bluetooth Low Energy。安全連接和極低功耗將是這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的基本要求。Silicon Labs設(shè)計(jì)了BG22 SoC以滿足這些要求,以及應(yīng)對(duì)未來幾年中不斷增加的數(shù)十億個(gè)藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

  BG22系列結(jié)合了同類最佳的超低發(fā)射和接收電流(發(fā)射功率為0 dBm時(shí)3.6 mA;接收2.6 mA)和高性能、低功耗M33內(nèi)核(工作電流27 μA / MHz;休眠電流1.2 μA),提供行業(yè)領(lǐng)先的能效,可將紐扣電池的壽命延長(zhǎng)至十年。目標(biāo)應(yīng)用包括藍(lán)牙Mesh低功耗節(jié)點(diǎn)、智能門鎖、個(gè)人醫(yī)療保健和健身設(shè)備。SoC的藍(lán)牙到達(dá)角(AoA)和離開角(AoD)功能以及1米以內(nèi)定位精度也使得資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽、信標(biāo)和室內(nèi)導(dǎo)航等應(yīng)用將從中受益。

  新產(chǎn)品組合提供了三種藍(lán)牙SoC產(chǎn)品供選擇,這些產(chǎn)品旨在滿足智能家居、消費(fèi)類、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用(包括那些需要多年電池使用壽命的應(yīng)用)對(duì)價(jià)格/性能的各種要求。

  ·EFR32BG22C112 SoC適用于大批量、成本敏感的應(yīng)用,支持1 Mbps和2 Mbps藍(lán)牙PHY傳輸、38.4 MHz Arm  Cortex -M33內(nèi)核、18個(gè)GPIO和352 KB閃存、0 dBm發(fā)射功率和行業(yè)領(lǐng)先的-99 dBm接收靈敏度(1M PHY)。

  ·EFR32BG22C222 SoC適用于需要更多計(jì)算能力(具有76.8 MHz M33內(nèi)核)、更多I/O(26個(gè)GPIO)和更高發(fā)射功率(+6 dBm)的應(yīng)用。

  ·EFR32BG22C224 SoC提供IQ采樣能力,適用于測(cè)向應(yīng)用,并支持125 KB和500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY,可將接收靈敏度提高至-106 dBm。該SoC也將工作溫度提高到+125°C,并將閃存擴(kuò)展到512 KB,以支持需要測(cè)向功能或低功耗藍(lán)牙Mesh節(jié)點(diǎn)的應(yīng)用。

  Silicon Labs高級(jí)副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)低功耗無線技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,我們大大增強(qiáng)了對(duì)現(xiàn)有以及不斷發(fā)展的藍(lán)牙市場(chǎng)的服務(wù)。我們的安全藍(lán)牙解決方案使得我們的客戶能夠減少BOM成本、功耗和上市時(shí)間。我們率先在市場(chǎng)上推出了藍(lán)牙Mesh和藍(lán)牙5.1測(cè)向功能,并且我們將繼續(xù)通過包括藍(lán)牙5.2在內(nèi)的創(chuàng)新技術(shù)來引領(lǐng)市場(chǎng)。我們的新型BG22 SoC使得開發(fā)人員能夠以低成本在功能、安全性和性能之間獲得適當(dāng)?shù)钠胶猓瑥亩兄谕苿?dòng)藍(lán)牙在各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中的采用?!?/p>

  Silicon Labs通過具有成本效益的藍(lán)牙SoC解決方案提供了優(yōu)化的安全級(jí)別。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員如今面臨的最嚴(yán)峻挑戰(zhàn)之一是確保連接的設(shè)備只運(yùn)行真正的可信固件,而BG22 SoC通過Silicon Labs的具有信任根(Root of Trust)和安全加載程序(Secure Loader)的安全啟動(dòng)(Secure Boot)功能,簡(jiǎn)單、高效地滿足了這一需求。SoC通過允許開發(fā)人員調(diào)試問題而無需擦除閃存來支持全面的故障分析,因?yàn)檐浖旧砜赡芤彩菃栴}根源之一。開發(fā)人員可以通過Silicon Labs的具有鎖定/解鎖加密功能的安全調(diào)試(Secure Debug)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

價(jià)格與供貨

  EFR32BG22 SoC支持5 mm x 5 mm QFN40封裝、4 mm x 4 mm QFN32封裝和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封裝,計(jì)劃于3月份發(fā)布。EFR32BG22 SoC的定價(jià)策略支持實(shí)現(xiàn)具有成本效益的藍(lán)牙5.2應(yīng)用,批量?jī)r(jià)格低至0.52美元。EFR32BG22 SoC入門開發(fā)套件和Thunderboard EFR32BG22評(píng)估套件也計(jì)劃于3月上市,套件零售價(jià)為19.99美元起。

  Silicon Labs將于2020年1月7日至10日CES期間在拉斯維加斯威尼斯人金沙會(huì)展中心(Venetian Sands Expo)展示EFR32BG22系列產(chǎn)品的低功耗測(cè)向功能。


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