雖然高通在驍龍810發(fā)熱問題上一向口風甚嚴，但在無數(shù)用戶以及諸多合作廠商的抱怨下，一向高調(diào)的高通也不得不把姿態(tài)壓低。不過于不久前發(fā)布的驍龍820，似乎又讓高通重拾自信，而他們的總裁德里克·阿伯爾也公開表示，“驍龍820是目前最好的移動Soc芯片”。
詳解驍龍820 除了溫控好 還有哪些提升
那么，驍龍820為什么能夠控制過熱問題，又有哪些新亮點，相信這些都是不少用戶頗為關心的話題。
溫控好或得益于自主架構
驍龍820到底還燙不燙？相比起其它方面，大家對這個問題更為關心。高通方面給出的答復是，“驍龍820在發(fā)熱上完全沒有可擔心的，并且從已經(jīng)測試過的廠商反饋來看，對驍龍820的溫控表示滿意”，用戶也大可放心。
同樣為了獲得更好的溫控效果，高通除了換回自主設計64位架構核心Kryo。Kryo擁有4個核心，每核支持最高達2.2GHz的處理速度，更注重架構與單線程效率。此外，還采用了最新的14納米FinFET工藝制程，這或許是它能夠擺脫發(fā)熱的根本所在。
與上一代驍龍810處理器相比，Kryo CPU在性能方面將至多提升兩倍，而功耗最高下降兩倍。僅從高通的描述來看，驍龍820似乎在使用了自家架構后溫控問題也得到了迎刃而解。
驍龍系列中最強
溫控之外，驍龍820在其它方面也有所提升。比如說，可以支持到最高2800萬像素攝像頭、支持4K視頻攝錄以及4K分辨率屏幕。
而在圖形處理性能上，它集成了新一代GPU----Adreno 530。依照高通的說法，新的驍龍820在圖像處理性能、計算能力和功率利用率等方面要比之前采用Adreno 430的驍龍810提升40%，而且功耗更低。
Adreno 530還全面支持了OpenGLES3.1+AEP、OpenCL2.0Full、64位虛擬尋址DirectX 11.2、硬件曲面細分、幾何著色器等。此外，在Adreno 530還有一些頗具前瞻性的應用，比如說可以幫助移動設備對VR（虛擬現(xiàn)實）進行優(yōu)化，這對于用戶的沉浸式體驗會帶來實際的效果提升。
影像方面，高通也拿出了最新的ISP方案。驍龍820配備全新Spectra ISP 圖像信號處理器，同樣也是雙ISP支持14位傳感器，不但可以將它放入更輕薄的機身（攝像頭凸起的產(chǎn)品未來應該會有所減少吧...），而且還最多支持三枚攝像頭（雙后置+前置）。
這樣的攝像頭相信會在對焦、成像以及清晰度方面進行提升。此外，新Spectra ISP 還改善了低光或昏暗光照的條件下的噪點控制，這對于喜歡拿手機進行夜拍的用戶來說是個好消息。
在充電速率上，驍龍820用上了高通的3.0快充方案。這要比之前傳統(tǒng)的充電速率快4倍左右，而相比于高通快充1.0提升了2倍的充電速度，相比于高通快充2.0提升了38%的速度，從0%充電到80%只需要35分鐘。如果明年批量裝機之后可以基本達到這樣的速率，我感覺移動電源廠商的日子可能會不太好過。
當然了，高通的快充3.0依舊向下兼容快充1.0以及2.0方案，支持USB Type-A、USB-Micro、以及最新的USB Type-C接口。其充電電壓可以在3.6V~20V之間進行調(diào)整（2.0方案僅支持5V、9V、12V和20V四檔充電電壓），并增加了智能電池管理，可以減少約20%的電池損耗。
基帶芯片方面，驍龍820仍舊表現(xiàn)強悍，其所搭載的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器支持全頻段，包括TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE。支持LTE Cat.12，下載最高速度600Mbps、上傳速度最高達150Mbps。
從上面的數(shù)據(jù)來看，驍龍820確實是在各個方面都超越了“前輩”810，特別是解決了溫控方面問題，稱之為驍龍系列最強絲毫不為過。不過這話又說回來了，到底能不能以此來站上“業(yè)內(nèi)最強”的王座，現(xiàn)在做定論我感覺尚且為時太早。畢竟競爭對手華為、三星以及聯(lián)發(fā)科各自的實力也不差，麒麟950、Exynos 8890也是前后腳發(fā)布，Helio X20也聽說會在明年量產(chǎn)裝機。這么看來，明年的智能手機市場依舊會相當熱鬧。
明年將批量裝機
和麒麟950、Exynos 8890相同，驍龍820的算盤也打在了2016。根據(jù)此前的報道來看，驍龍820目前已逐漸開始量產(chǎn)，大批量出貨時間將在明年的上半年。此外高通還透露稱，目前已經(jīng)有超過60款新產(chǎn)品確定采用驍龍820。
誰會是首款搭載驍龍820處理器的手機，小米、HTC、LG還是樂視、三星？拭目以待。