全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)上季獲利勁增逾30%,同時(shí)指出本季營(yíng)收可望符合分析師預(yù)估,來自芯片制造商的訂單出現(xiàn)回升跡象。
應(yīng)材12日公布,在10月25日止的年度第4季期間,由于所得稅提列的費(fèi)用下降,凈利較去年同期成長(zhǎng)31%至3.36億美元,每股盈余從21美分提高到28美分,高于分析師預(yù)期。
上季營(yíng)收成長(zhǎng)4.6%至23.7億美元,略低于分析師預(yù)估的24億美元。應(yīng)材指出,上季訂單較一年前成長(zhǎng)7.5%至24.2億美元。
芯片制造商會(huì)視手機(jī)到平面電視等產(chǎn)品需求調(diào)整支出計(jì)畫,如果產(chǎn)能出現(xiàn)任何變化,最先會(huì)反映在他們向應(yīng)材等這類供應(yīng)商下的訂單,因此應(yīng)材的訂單表現(xiàn)通常被視為半導(dǎo)體業(yè)景氣風(fēng)向球。
雖然來自芯片代工廠的訂單一直疲軟,但其他芯片商正加碼用于行動(dòng)裝置記憶體芯片方面的投資,例如英特爾最近就公布斥資55億美元,要讓中國(guó)大連廠升級(jí),做為重返記憶體市場(chǎng)的一步。B. Riley公司分析師艾利斯表示:“英特爾可能對(duì)應(yīng)材有利?!?/p>
應(yīng)材股價(jià)在13日早盤大漲逾5%至每股17.45美元,但今年來下跌逾30%。應(yīng)材表示,預(yù)估在明年1月止的季度營(yíng)收將比前季減少2%至9%,代表營(yíng)收將介于21.5億至23.2億美元,符合預(yù)期。