近期華為麒麟950、Qualcomm（美國(guó)高通公司）驍龍820和三星Exynos8890三款新一代旗艦芯片相繼亮相，讓大家對(duì)于明年的主流芯片的關(guān)注度猛增了不少。除了上述三款芯片，目前市場(chǎng)上關(guān)注度頗高的芯片還包括5月聯(lián)發(fā)科推出的MT6797（Helio X20）十核芯片，以及當(dāng)前蘋(píng)果6s使用的A9雙核芯片。這些旗艦芯片的性能到底哪家更強(qiáng)？相信不少網(wǎng)友會(huì)非常的感興趣，現(xiàn)在知名爆料人士@i冰宇宙就在微博曝光了它們?cè)贕eekBench3單線程跑分成績(jī)，趕緊一起來(lái)看看吧：

　　手機(jī)處理器：A9/Kirin950/MT6797/驍龍820/Exynos8890

　　從上面圖表中我們可以看到，蘋(píng)果A9單線程跑分達(dá)到2527，名列第一；驍龍820和三星Exynos8890單線程跑分成績(jī)相差不大，前者為2270，后者為2250。至于國(guó)產(chǎn)的麒麟950，它比聯(lián)發(fā)科Helio X20成績(jī)要稍弱一點(diǎn)，僅為1820。需要注意的是，由于Kirin950、MT6797（Helio X20）、驍龍820、Exynos8890目前均未上市，消息人士指出上述處理器的性能還只是為推測(cè)值，實(shí)際成績(jī)可能會(huì)有所變化，圖表僅作參考。

　　另外，圖表還詳細(xì)描繪了從2013年到2016年上半年聯(lián)發(fā)科、海思、三星、Qualcomm和蘋(píng)果的32款旗頂級(jí)手機(jī)處理器單線程性能對(duì)比的情況，大家也可以看一下。