今年8月，內(nèi)地最大集成電路晶圓代工廠中芯國際（SMIC）宣布采用其28nm工藝制程的驍龍410芯片開始用于主流智能手機，可謂開創(chuàng)了先進手機芯片制造落地中國的新紀(jì)元。
來自官網(wǎng)的消息，上海的另一家晶圓代工廠華力微電子宣布，與聯(lián)發(fā)科合作的28nm移動通信芯片已經(jīng)順利流片。
報道并沒有透露是聯(lián)發(fā)科的哪一款產(chǎn)品以及具體的工藝路線，但從制程分析，應(yīng)該是MTK定位中低端的某個系列，類似中芯國際的驍龍410。
資料顯示，華力微電子是中國先進的12英寸晶圓廠之一，此次合作周期不到一年。據(jù)筆者了解，這也應(yīng)該是內(nèi)地第二家跨入28nm的代工廠。
對于中芯國際來說，其28nm已在傳統(tǒng)PoliSiON（PS，多晶硅）工藝組件上實現(xiàn)了量產(chǎn)，正在加速HKMG（后閘級高介電常數(shù)絕緣層）的交付，新客戶包括華為海思、博通等。
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