2015年對(duì)于高通來說是艱難的一年。首先是高通驍龍810處理器在某些設(shè)備上的發(fā)燒問題傷透了手機(jī)廠商的心，隨后是三星決定在今年的Galaxy旗艦手機(jī)上使用自家的Exynos處理器。

　　目前高通希望使用全新旗艦級(jí)手機(jī)處理器在2016年贏回一些手機(jī)業(yè)務(wù)：本周二高通官方推出驍龍820。

　　據(jù)說新款芯片驍龍820將成為智能手機(jī)和平板電腦的核心。

　　高通驍龍820Kyro架構(gòu)處理器計(jì)算能力較驍龍810提升兩倍。驍龍820采用的全新Adreno 530圖形性能提升40%。

　　驍龍820整合了全新的X12 LTE基帶芯片，支持Cat12/13標(biāo)準(zhǔn)，下行600Mbps、上行150Mbps傳輸速率；無線網(wǎng)絡(luò)得以提升，同時(shí)支持802.11ad標(biāo)準(zhǔn)和2×2 802.11ac MU MIMO標(biāo)準(zhǔn)；如果路由器支持的話，速度將提升兩到三倍。高通宣稱驍龍820是第一款與LTE-U協(xié)同工作的商業(yè)芯片，如果運(yùn)營(yíng)商支持的話，這將是訪問移動(dòng)寬帶許可和未經(jīng)許可無線頻譜的一種方式。

　　此外，高通提升了移動(dòng)設(shè)備充電效率。驍龍820增加了快速充電3.0技術(shù)，據(jù)說比當(dāng)前許多高端設(shè)備快速使用的快速充電2.0效率提升38%。

　　高通驍龍820采用14nm制程充電效率提升。最大的問題是哪些設(shè)備制造商將選擇今年給公司帶來麻煩的高通呢？

　　也許最好的回答是，至少目前中國擁有比其他任何國家更多的增長(zhǎng)空間。

　　舉例來說，華為剛剛發(fā)布了自研的“超級(jí)芯片”麒麟950。有報(bào)道稱小米和聯(lián)想還未能與高通達(dá)成寶貴交叉許可專利協(xié)議，這將使公司實(shí)際芯片業(yè)務(wù)收入翻一倍。

　　即將到來的一月份消費(fèi)電子展將提供第一手消息，如果高通重回移動(dòng)芯片正軌，我們將看到設(shè)備制造商第一個(gè)合作伙伴協(xié)議。

　　歷經(jīng)艱難的2015年，驍龍820成為高通2016年業(yè)務(wù)反彈的關(guān)鍵，因此讓我們拭目以待吧。