曾經，高通驍龍810坑了全世界的隊友，小米note頂配版號稱史上最強暖手寶。一年之后，小米5手機已經于3月份全線上市，驍龍820處理器換了身構架，盡管高通一再澄清，發(fā)熱一說依舊難逃詰問，再度引起消費者的關注與議論。主要是因為驍龍820性能太過強悍跑分高達130000+，成為最熱門的手機芯片，所謂人紅是非多；還有就是消費者被驍龍810傷的太深，那感覺記憶猶新。對于小米而言，你不躺箭誰躺箭？
近日，高通驍龍820再度陷入發(fā)熱傳聞中，可謂是好事不出門，壞事傳千里。據(jù)悉，有貼吧網友爆料小米5現(xiàn)貨的20%批次發(fā)熱異常，矛頭直指驍龍820，認為驍龍820發(fā)熱嚴重導致小米5良品率低。此傳聞不脛而走，高通方面則急忙出面澄清。小米公關方面暫時沒有回應該說法。不過，雷軍在此前的春季新品發(fā)布會上，并未刻意說明小米5的散熱處理技術。
高通在3月4日公開否認這一傳聞，其官方微博稱：“我們對驍龍820充滿信心，其性能和熱效率完全符合預期，表現(xiàn)非常出色。我們也沒有收到來自合作伙伴的任何報告，顯示其產品受驍龍820處理器影響產生任何熱效率或性能問題?！?/p>
截至目前，所有的手機制造大廠都未透露信息，以及使用驍龍820有何發(fā)燒新聞。此前拒絕使用驍龍820的三星，反而其旗艦S7手機中加入了液冷金屬散熱系統(tǒng)，這其中的意味有些酸爽。
由此看來驍龍820發(fā)燒傳聞不是真的，特別是得到了諸多廠商的驗證和認可，這都甚至超過高通本來預期。但是驍龍820芯片價格真的是貴。
據(jù)潘九堂爆料稱，目前小米5提前備貨大概只有幾十萬臺，產能爬坡的厲害，而且今年驍龍820出貨量一半給小米。高通驍龍820性能和功耗雖強悍，但價格也真是死貴。因此今年一部分旗艦也會用驍龍652(8976)。
據(jù)另一位業(yè)內人士爆料稱，現(xiàn)在驍龍820未稅價60多美金，也就是說成本價至少400元以上。驍龍820機型目前賣1999元肯定沒什么利潤，就靠后面降成本了。
極端測試除外，各家測評網站也并未發(fā)現(xiàn)小米5在日常使用過程中出現(xiàn)發(fā)熱超標現(xiàn)象。不過據(jù)國外評測網站Anandtech報道稱，麒麟950的CPU性能高于驍龍820，在功耗控制上也有領先，不過其GPU方面的表現(xiàn)則顯得落后差強人意。
不過小米5大膽采用稀少的陶瓷材料作為手機后蓋，相比較目前市場普遍采用的全金屬機身而言，對散熱的影響可能更大。
極限挑戰(zhàn)，驍龍820能燒到多少度？
官方、媒體、評測都說驍龍820不發(fā)燒，但是網友還是信不過他們，那怎么辦？ 在百度貼吧高通吧，就有網友自己動手，通過常用的拷機測試軟件+一個CEM非接觸紅外額溫計，對剛到手的小米5進行了簡單測試，結果大跌眼鏡。
想當年，A57架構的驍龍810單核心在拷機狀態(tài)下能達到4.9W的恐怖功耗，雙核心直接爆機重啟都來不及截圖，而現(xiàn)在驍龍820單核心功耗只是略微超過2W，大大降低。
當然，上述溫度是搭載高通驍龍820處理器的小米5極限溫度！！小米5在日常操作里，最高溫度（運行游戲時最高，可達42.7°C）約在42°C左右，日常輕度使用還是無事。小米5的機身材質也對散熱起到了一定的負加成效應，倘若是全金屬的大屏機身，或許會在溫度散熱上控制的更好一些。
關心發(fā)熱，還不如關心一下熱效率
目前，能夠買到手的驍龍820機型也就小米5和剛剛在中國發(fā)布的三星S7這兩款機型，驍龍820的具體表現(xiàn)如何，還需要更多機型的實際驗證。據(jù)高通中國官方微博披露，目前搭載此芯片的手機已有包括小米5、vivoxplay5、樂 MaxPro、三星S7、LG G5、索尼XXP、惠普X3等在內的8款，預計更多旗艦機型后續(xù)將搭載。
不過，驍龍820是目前市面上少有能夠很好運行大部分大型3D游戲的手機芯片，如NBA2k16這種燒機怪物都能HOLD住，對于游戲控來說，除小米5這個價位也沒別的了。
高通官自己的評價相當高，驍龍820在幾乎所有指標都超過了競爭對手，擁有最好的性能表現(xiàn)。給出的驍龍820時給出與810的多個“提升”和“降低”對比：
整體功耗降低30%；
Kryo CPU使性能提升最高達2倍、功耗降低2倍；
引領視覺處理的Adreno 530 GPU使性能提升高達40%、功耗降低高達40%；
Spectra ISP在4k用例中實現(xiàn)25%的功率提升，在Hexagon 680 DSP的協(xié)助下可實現(xiàn)性能提升3倍、功耗降低10倍。
就驍龍810的發(fā)熱程度，整體功耗降低30%意義在于，剛好進入消費者感知標準范圍，還要歸功于選用三星14nm FinFET工藝，提升了整體芯片性能。
其實，關心發(fā)熱問題，還不如關心一下熱效率問題：所謂熱效率簡單來說就是單位功耗下產生的運算性能，也就是說同樣1%的電量，熱效率高的產品能夠發(fā)揮更多的性能。
在這方面，高通驍龍820也做走到了業(yè)界的前面。例如此次高通驍龍820也搭載了最新的Hexagon 680 DSP模塊，高通官方表示680 DSP可以以更低功耗處理Adreno 530、Spectra ISP 和各種傳感器的信號。Hexagon 680在DSP中集成了Hexagon向量擴展 (Hexagon Vector eXtensions：HVX)，這樣就能讓DSP通過一個指令同時處理大量數(shù)據(jù)。這個功能與 Qualcomm Spectra ISP結合使用時，能夠帶來很多差異化的功能，如弱光視頻增強，可在實現(xiàn)高達3倍的性能提升的同時，節(jié)省高達10倍的能耗。專有的低功率島和一套基礎架構 支持傳感器感知的應用。高通此前推出的芯片中也具有支持傳感器感知的功能，但是全新架構可實現(xiàn)省電高達3倍。低功率島運行時，芯片中的其他部分可處于關閉狀態(tài)。
總的來說，市面上的尖端處理器只有驍龍820、三星貓鼬、麒麟950、聯(lián)發(fā)科X20、蘋果A9，目前能夠提供大量供貨安卓旗艦的也就驍龍820一家。人家都不發(fā)熱了，你還有擔心什么呢？