繼高通、三星等晶片廠商所推行處理器先后采用自主架構(gòu)設(shè)計(jì)后，華為也計(jì)劃在下一款處理器采用自行設(shè)計(jì)的核心架構(gòu)，但主要將用在服務(wù)器應(yīng)用產(chǎn)   品，因此并不會應(yīng)用在旗下Kirin系列處理器。此外，華為也表示目前下一款Kirin 960處理器已經(jīng)進(jìn)入開發(fā)階段，另外也準(zhǔn)備規(guī)劃更后面的Kirin   970處理器，只是仍可能維持采用ARM所提供核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，但將針對實(shí)際設(shè)計(jì)需求進(jìn)行調(diào)整。

　 　根據(jù)華為稍早在北京發(fā)表會上說明，除此次宣布推出新款高階處理器Kirin 950之外，目前也已經(jīng)投入開發(fā)下一款處理器Kirin   960，同時也規(guī)劃更后面的Kirin   970，顯示在高階處理器產(chǎn)品部分仍將維持使用自家海思半導(dǎo)體制作的Kirin系列，同時代工生產(chǎn)部分仍預(yù)期維持與臺積電合作，同時也目標(biāo)與   高通、三星等晶片廠商抗衡。

　　而針對未來是否納入自主架構(gòu)設(shè)計(jì)，華為表示確實(shí)有此方面考量，但并不會套用在面向消費(fèi)端產(chǎn)品應(yīng)用的Kirin系列處理器，而將鎖定在更注重效能與節(jié)電需求的服務(wù)器市場。

　 　目前包含ARM、高通均計(jì)劃透過旗下處理器產(chǎn)品投入服務(wù)器市場發(fā)展，但目前市場主流依然以Intel領(lǐng)軍的x86硬體架構(gòu)占多數(shù)，主因在于操作系統(tǒng)與軟 件應(yīng)用端的相容性較高，同時也符合眾多開發(fā)者熟悉環(huán)境。不過，在近年來Facebook等廠商開始選擇與ARM架構(gòu)合作客制化服務(wù)器設(shè)備，同時針對冷資料 處理應(yīng)用與終端系所資料搜集分析應(yīng)用，其實(shí)有越來越廠商開始選擇使用ARM架構(gòu)服務(wù)器，同時也逐漸將作業(yè)系統(tǒng)與開發(fā)工具環(huán)境更換，藉此導(dǎo)入ARM  架構(gòu)低耗電且維持高效能的運(yùn)算特性。