半導(dǎo)體測試設(shè)備巨擘Advantest 26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，因中國智能手機(jī)市場減速等因素影響，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商（芯片廠）抑制新設(shè)備投資，拖累測試系統(tǒng)銷售恐下滑，其中尤以非記憶體測試系統(tǒng)事業(yè)恐陷入嚴(yán)峻局面，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的1，650億日圓下修至1，600億日圓（將年減2%），合并營益目標(biāo)自150億日圓大幅下修至100億日圓（將年減31.6%），合并純益目標(biāo)也自120億日圓大幅下修至67億日圓（將年減48.3%）。

　　Advantest并指出，因記憶體用測試系統(tǒng)銷售強(qiáng)勁，提振今年度上半年（2015年4-9月）合并營收較去年同期成長9.8%至866.65億日圓、合并營益成長5.6%至67.48億日圓，不過因芯片廠開始抑制新設(shè)備投資，故訂單額較去年同期大減18.7%至711億日圓。

　　4-9月期間，Advantest芯片/零件測試系統(tǒng)事業(yè)部門營收較去年同期下滑6.9%至512億日圓、訂單額驟減38.9%至390億日圓、營益驟減64.8%至28億日圓。

　　日本另一家半導(dǎo)體設(shè)備大廠日立先端科技（Hitachi High-Technologies；HHT）也于26日盤后宣布，因中國景氣減速，導(dǎo)致智能手機(jī)等電子機(jī)器需求低迷，拖累半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售疲弱，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并營收目標(biāo)自原先預(yù)估的6，770億日圓下修至6，400億日圓（將年增3.3%），合并純益目標(biāo)自344億日圓下修至324億日圓（將年增4.2%）。

　　Advantest、HHT雖齊砍今年度財測，不過股價表現(xiàn)卻呈現(xiàn)兩樣情。

　　根據(jù)嘉實XQ全球贏家系統(tǒng)報價，截至臺北時間27日上午9點(diǎn)12分為止，Advantest狂瀉4.03%、HTT則勁揚(yáng)1.97%。

　　根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）10月19日公布的初步統(tǒng)計顯示，2015年9月份日本制半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備接單出貨比（book-to-bill ratio；BB值）較前月（0.88）大幅下滑0.19點(diǎn)至0.69，已連續(xù)第3個月跌破1、且創(chuàng)3年來（2012年9月以來、當(dāng)月為0.65）新低水準(zhǔn)；BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求遜于供給。

　　0.69意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品、就僅接獲價值69日圓的新訂單。半導(dǎo)體制造設(shè)備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機(jī)產(chǎn)業(yè)的景氣先行指標(biāo)。

　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，9月份日本芯片設(shè)備訂單金額（3個月移動平均值；含出口）較去年同月大減10.2%至871.36億日圓，11個月來（2014年10月以來）首度陷入衰退、且月訂單額12個月來（2014年9月以來）首度跌破千億日圓大關(guān)。

　　據(jù)日經(jīng)新聞指出，SEAJ表示，中國景氣減退、PC需求不振，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商縮減設(shè)備投資，為造成日本芯片設(shè)備BB值大減的主因。

　　臺積電共同執(zhí)行長劉德音15日表示，由于面臨廠商庫存調(diào)整，加上中國大陸需求趨緩，因此半導(dǎo)體成長率由上季法說會預(yù)估的成長3%下修為0成長。此外，臺積電再度下修資本支出，由原來的105~110億美元大減至80億美元，降幅達(dá)23.8~27.27%。