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孟樸闊別5年重掌高通中國(guó) 面對(duì)1200億美元缺口

2015-10-12
關(guān)鍵詞: 高通 互聯(lián)網(wǎng) CDMA 3G

       離開世紀(jì)互聯(lián),孟樸重回闊別五年之久的高通公司擔(dān)任中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)。這家在移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代崛起的科技新貴,仍舊具備其難以撼動(dòng)的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。

  在孟樸的職業(yè)生涯中,一直面對(duì)著各種各樣的挑戰(zhàn)——2002年加入高通時(shí)需要推動(dòng)CDMA3G技術(shù)在中國(guó)的發(fā)展,2010年加入摩托羅拉時(shí)處于轉(zhuǎn)型智能手機(jī)的關(guān)鍵時(shí)期。而現(xiàn)在,孟樸面臨的挑戰(zhàn)是在“互聯(lián)網(wǎng)+”背景下完成高通在中國(guó)的轉(zhuǎn)型布局。

  重返高通后首次接受媒體專訪,孟樸告訴《英才》記者:“中國(guó)正處于萬物互聯(lián)的轉(zhuǎn)型時(shí)代,國(guó)家所重視的物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,和高通的發(fā)展方向一致?!?/p>

  打破壟斷

  無論是在高通、摩托羅拉還是世紀(jì)互聯(lián),孟樸一直身處移動(dòng)通信和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的第一線,見證了中國(guó)移動(dòng)[微博]通信市場(chǎng)的發(fā)展與崛起之路。

  “在高通出現(xiàn)之前,手機(jī)芯片行業(yè)是一個(gè)高度垂直集成的行業(yè),手機(jī)市場(chǎng)的壟斷現(xiàn)象十分嚴(yán)重?!泵蠘阒毖裕案咄ǖ某霈F(xiàn)改變了行業(yè)現(xiàn)狀?!?/p>

  根據(jù)孟樸的介紹,高通一直都在幫助中國(guó)移動(dòng)終端廠家與海外運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行定制化合作,例如美國(guó)的運(yùn)營(yíng)商每年都會(huì)定制各類高中低端產(chǎn)品,高通把中國(guó)廠商與美國(guó)運(yùn)營(yíng)商連接在一起,促成了大量合作,中國(guó)的手機(jī)由此慢慢進(jìn)入北美和南美市場(chǎng)。

  孟樸表示,高通在全球的移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈中,對(duì)運(yùn)營(yíng)商和銷售渠道有著較大的影響,并且在3G、4G技術(shù)上和運(yùn)營(yíng)商有很多合作,因此能支持中國(guó)廠商的海外拓展計(jì)劃。

  在產(chǎn)業(yè)升級(jí)上,高通也發(fā)揮了重要作用。根據(jù)國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的數(shù)據(jù),LTE-A(4G+)網(wǎng)絡(luò)比現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)快一倍。另一方面,高通還和中國(guó)的系統(tǒng)廠商、科研機(jī)構(gòu)一起合作,進(jìn)行5G技術(shù)的開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)的制定。

  面對(duì)1200億美元缺口

  高通的主營(yíng)業(yè)務(wù)崛起于3G時(shí)代,是3G、4G高端芯片供應(yīng)商,在移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)中扮演著重要的角色。

  2014年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)增速連續(xù)四年超過全球平均水平,消費(fèi)額占全球市場(chǎng)總額的56.6%,與之形成鮮明對(duì)比的是中國(guó)本土制造能力的薄弱。2014年底中國(guó)集成電路消費(fèi)與制造之間的缺口高達(dá)1200億美元。在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中,高通則成為了重要的參與者。

  高通早就開始和中國(guó)集成電路制造龍頭企業(yè)中芯國(guó)際(00981.HK)開展了合作,并在去年7月宣布聯(lián)合發(fā)展28納米制作工藝的先進(jìn)晶圓技術(shù)。 目前中芯 國(guó)際生產(chǎn)的28納米驍龍410處理器已經(jīng)可以在主流智能手機(jī)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)商用,開啟了中國(guó)獨(dú)立制造先進(jìn)手機(jī)芯片的新時(shí)代。

  今年6月,高通投資入股了中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司,與中芯國(guó)際、華為等共同研發(fā)面向下一代產(chǎn)品的14納米工藝。作為中國(guó)最大的晶圓代工企業(yè),中芯國(guó)際不僅可以滿足中國(guó)的半導(dǎo)體生產(chǎn)需求,未來也將擁有全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制作工藝。

  除此之外,高通還和貴州省政府簽訂了備忘錄協(xié)議,將在貴州省成立合資公司,研發(fā)和銷售基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片。

  談及高通在中國(guó)的未來發(fā)展策略,孟樸提及了三點(diǎn)。首先,大的發(fā)展策略就是“一定要保持技術(shù)領(lǐng)先”,因?yàn)樽鳛榧夹g(shù)創(chuàng)新公司,技術(shù)不進(jìn)步,就什么都 沒有用。 其次,“要成為一個(gè)好的合作伙伴”,高通并不直接生產(chǎn)面向消費(fèi)者的產(chǎn)品,不論是跟中國(guó)的移動(dòng)通信或者是無線互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的合作,還是下一步與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài) 系統(tǒng)的合作都要做好,因?yàn)楹献骰锇榈某晒σ簿鸵馕吨咄ǖ某晒ΑA硗?,“與合作伙伴一起合作推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)”,無論是半導(dǎo)體集成產(chǎn)業(yè),以及清潔能源、 智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè),都對(duì)中國(guó)社會(huì)的轉(zhuǎn)型發(fā)展十分重要,也會(huì)成為高通未來新的發(fā)力點(diǎn)。

  資本蹺板

  隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”的進(jìn)一步發(fā)展,中國(guó)企業(yè)的創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Φ玫搅巳蛸Y本市場(chǎng)的高度關(guān)注。

  高通不斷加大對(duì)中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)的投資力度,在幫助中國(guó)企業(yè)高速發(fā)展的同時(shí),也為高通在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的大潮下尋找新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn),其中最經(jīng)典的莫過于高通對(duì)小米的投資。

  去年7月,高通宣布中國(guó)投入最高達(dá)1.5億美元的戰(zhàn)略投資基金。5個(gè)月后,其中的4000萬美元被投資到了4家中國(guó)初創(chuàng)型高科技企業(yè)和一家風(fēng)險(xiǎn)投資基金。

  孟樸向《英才》記者介紹:“高通的投資主要有三個(gè)方向,首先是整個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的生態(tài)系統(tǒng),比如我們對(duì)于小米的投資,還有一些無線互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā) 公司等。 其次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也是我們關(guān)注的重點(diǎn)。第三是物聯(lián)網(wǎng),這個(gè)行業(yè)有很多新興的機(jī)會(huì)。雖然還沒有完全形成生態(tài)系統(tǒng),但是我們也開始尋求發(fā)展機(jī)會(huì)與合作伙伴?!?/p>

  根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè),5年后全球平均每個(gè)家庭都將有20個(gè)終端連接到互聯(lián)網(wǎng)。這意味著未來物聯(lián)網(wǎng)代表的是千億規(guī)模的終端連接機(jī)會(huì),蘊(yùn)含了一個(gè) 巨大的市 場(chǎng),而高通已經(jīng)在朝著這個(gè)方向做出嘗試。以無人機(jī)、機(jī)器人為布局重點(diǎn)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品都可以在高通的驍龍技術(shù)平臺(tái)上運(yùn)行。

  與其他風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)不同的是,高通的風(fēng)險(xiǎn)投資基金是一個(gè)產(chǎn)業(yè)基金,主要關(guān)注點(diǎn)不在于短期的市場(chǎng)波動(dòng),而在于產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期的發(fā)展預(yù)期。

  “高通會(huì)繼續(xù)保持技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),在移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中成為中國(guó)的合作伙伴?!泵蠘惚硎?。

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