全球手機(jī)市場增速變緩，競爭日益激烈，多家手機(jī)品牌是拼的你死我活，稍微不留神，就會跟不上市場的步伐。其實(shí)，不僅僅是手機(jī)品牌之間的競爭白熱化，手機(jī)上游的處理器芯片競爭也是愈演愈烈。作為昔日手機(jī)芯片界絕對的王者，高通日前不斷遭受著凈利潤下降和裁員的麻煩。

　　高通裁員背后：內(nèi)憂驍龍810 外患聯(lián)發(fā)科三星

　　根據(jù)美國當(dāng)?shù)孛襟w報道確認(rèn)，高通已證實(shí)，美國圣迭戈總部將裁員1314人，被裁減的員工預(yù)計將會在11月20日離開公司。公開資料顯示，高通公司在全球雇傭了3萬多人，在加州圣迭戈市總部，員工人數(shù)為1.2萬人。此前，高通在二季度財報中就曾披露將會在全球裁員15%，一年共節(jié)省14億美元的開支。

　　頻頻裁員 股價已跌到近三年最低

　　根據(jù)高通最新公布的2015年第三財季財報顯示， 高通第三季度營收為58億美元，去年同期為68億美元，同比下降14%；基于美國通用會計準(zhǔn)則，凈利潤為12億美元，去年同期為22億美元，同比下降47%。 財報公布后，高通股價在納斯達(dá)克盤后交易中下跌0.5%，至63.92美元。同時， 過去一年時間里，高通股價已經(jīng)下跌了21%。

　　作為全球移動芯片界的霸主，為了止住下滑的趨勢，裁員是最無奈也是最簡單快捷的削減成本的方法。由于反壟斷調(diào)查帶來的凈利潤下滑， 早在去年底，高通就曾進(jìn)行過一輪小型裁員，全球裁員約600人， 官方聲稱此舉是為了進(jìn)一步調(diào)整公司的整個人員規(guī)劃。不過，實(shí)際反應(yīng)并未達(dá)到預(yù)期，高通業(yè)績?nèi)跃筒粩嘞禄?/p>

　　2013年，伴隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，高通得到了快速的發(fā)展，市值超過了傳統(tǒng)PC芯片廠商英特爾， 成為全球第一大手機(jī)芯片廠商。不過，由于接二連三的反壟斷調(diào)查以及自身發(fā)展的受限，高通股價一路走低，截止美股收盤，報收于54.39美元，已跌到近三年最低，今年市值累計蒸發(fā)達(dá)311億美元。

　　美國投行FBR & Co在一份報告中下調(diào)了高通的股票評級， 并將高通從FBR優(yōu)選股名單中移除。分析人士認(rèn)為，高通自身的壁壘，訂單量的減少，加上三星和聯(lián)發(fā)科等芯片廠商的發(fā)展，會讓其在以后的競爭中不占優(yōu)勢，帶來業(yè)績下滑。

　　市場份額逐漸被蠶食

　　根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Strategy Analytics顯示，2014年Q2全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場取得22%的復(fù)合增長率，市場規(guī)模達(dá)52億元。一年之后，全球手機(jī)處理器市場同比增長20%，達(dá)53億銷售規(guī)模。第一大供應(yīng)商依舊是高通，只不過市場份額跌到47%。第二和第三位的蘋果和聯(lián)發(fā)科均有所增長，分別占比為16%和15%。

　　有市場人士分析，由于千元機(jī)的快速增長和發(fā)展，聯(lián)發(fā)科將在第三季度4G出貨量正式趕超高通。

　　數(shù)據(jù)下滑的背后：內(nèi)憂外患

　　放眼望去整個手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通的榜首地位目前還沒有人能夠撼動。不過，從這兩年的數(shù)據(jù)可以看來，高通的發(fā)展受到了一定的限制，與全球手機(jī)芯片的發(fā)展相悖，正在慢慢走下坡路。不到一年的時間，市值縮水311億美元，在這背后，高通到底發(fā)生了什么？

　　內(nèi)憂：

　　三星和蘋果手機(jī)占據(jù)著全球80%以上的市場份額，一旦能夠抓住這兩個主要的訂單，高通的日子會過的很輕松。不過，由于高通的過于“自信”，驍龍810芯片在使用過程中會導(dǎo)致手機(jī)過度發(fā)熱，使得多個廠商放棄選擇高通的這款芯片，就連三星也做出了同樣的選擇，采用自家的芯片，導(dǎo)致高通損失掉了大量的訂單，對整體的業(yè)績產(chǎn)生了較大的不利影響。

　　同時，自從2013年開始，中國就對高通展開了反壟斷調(diào)查，對占其利潤三分之二的專利授權(quán)業(yè)務(wù)進(jìn)行了打壓，并開出60億元的罰單。隨后，高通還遭到美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)和歐盟的初步調(diào)查，這些都對高通的營收造成了巨大的打擊。

　　過度依賴CDMA專利授權(quán)作為主要營收點(diǎn)，高通在研發(fā)能力上已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科和三星等品牌甩在身后。目前，包括海思和三星都在研發(fā)自己的基帶等關(guān)鍵部件，并取得了不錯的成果，故步自封的高通卻還沒有擺正自己的心態(tài)，未來的盈利點(diǎn)模糊，現(xiàn)在的利潤下滑正是給其敲響的警鐘。

　　外患：

　　近兩年是智能手機(jī)的快速增長期，除了高通，包括聯(lián)發(fā)科、三星等公司都在盯著這塊肥肉。作為高通來說，其主要的競爭對手是性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片。尤其是在中國市場，中端以下手機(jī)占據(jù)著80%的市場份額，為了拼性價比，在處理器的選擇上大部分廠商都偏向于選擇較為廉價的聯(lián)發(fā)科。同時，由于中端機(jī)型的增長，聯(lián)發(fā)科目前的市場份額已經(jīng)達(dá)到31.67%，加上高端市場三星獵戶座處理器的狙擊，高通未來的發(fā)展將越來越充滿坎坷。

　　寫在最后：

　　萎縮的市場，需要高通進(jìn)一步加強(qiáng)研發(fā)，開拓新的盈利點(diǎn)?，F(xiàn)在的高通更像是一個迷失了方向的孩子，短暫的榮譽(yù)讓自己找不到前進(jìn)的方向，像極了當(dāng)初的英特爾，一度的盲目自信，不求改變，最終錯失了發(fā)展移動芯片的最好時機(jī)。不過，高通畢竟還是有一些沉淀，就要看未來如何布局，改變現(xiàn)在的尷尬局面。