資本并購(gòu)和價(jià)格戰(zhàn)都不是LED行業(yè)的根本出路，唯有技術(shù)才是LED的生命線。互聯(lián)網(wǎng)也不是解救LED行業(yè)的仙丹，LED要想與互聯(lián)網(wǎng)融合必須遵循LED本身的技術(shù)規(guī)律。技術(shù)至關(guān)重要，所以，我們從上周開(kāi)始推出封裝技術(shù)專欄，接下來(lái)將是具體細(xì)節(jié)的探討，首先是CSP。

　　為了迎接“金九銀十”傳統(tǒng)旺季以及下半年LED業(yè)績(jī)的沖刺，上周還同時(shí)推出了解讀照明場(chǎng)所的專欄。有的人對(duì)封裝技術(shù)感興趣，有的人對(duì)應(yīng)用技術(shù)感興趣，也有的人對(duì)燈光設(shè)計(jì)感興趣，還有的人對(duì)產(chǎn)業(yè)分析、企業(yè)管理、市場(chǎng)營(yíng)銷、出口外貿(mào)等等感興趣，眾口難調(diào)，只能盡量兼顧。如有考慮不周之處，還望各位諒解。

　　CSP歸來(lái)

　　如同《西游記之大圣歸來(lái)》一樣，醞釀數(shù)年的CSP突然火了。

　　雖然沒(méi)有這個(gè)國(guó)產(chǎn)動(dòng)漫三天票房破億的轟轟烈烈，但是立誓重新給自己“正名”的CSP，就像這突然歸來(lái)的“大圣”，刷新了看客們對(duì)倒裝封裝的認(rèn)知，有媒體甚至認(rèn)為是給背負(fù)了多年?duì)幾h的無(wú)封裝技術(shù)照進(jìn)了一線久違的曙光。

　　從SMD到COB，F(xiàn)lip-chip再到CSP封裝，倒裝封裝技術(shù)在市面上逐步被認(rèn)可，不少LED企業(yè)開(kāi)始投入到更為“先進(jìn)”的CSP封裝技術(shù)，有望引起新一輪封裝行業(yè)變革。

　　由于無(wú)金線、無(wú)支架的特點(diǎn)，CSP器件自推出以來(lái)，各類“免封裝”、“無(wú)封裝”的詞匯也應(yīng)運(yùn)而生。由于倒裝晶片采取共金焊接加工，取代典型打線制程，熒光層則包覆于作為出光窗口的藍(lán)寶石及晶片側(cè)壁上，因此外觀看來(lái)似能免除封裝的大部分程序。一些廠商為了推廣它的白光芯片，則順勢(shì)推出了“無(wú)封裝概念”。

　　無(wú)論是趨之若鶩，或嗤之以鼻、視為毒蛇猛獸，或以為是營(yíng)運(yùn)重生之契機(jī)，CSP這個(gè)封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，確實(shí)在整個(gè)業(yè)界引起了無(wú)數(shù)轟動(dòng)。

　　不可否認(rèn)，白光晶片的出現(xiàn)，不啻是封裝制程的一種救贖。LED封裝廠取得白光晶片后，就不再需要為了混光配色大傷腦筋，配色的責(zé)任將上移到晶片制造端?；诘寡b技術(shù)而存在的CSP封裝，比普通的倒裝器件能夠提升10%-15%的光效，滿足芯片級(jí)封裝的要求。

　　雖然“免封裝”自始至終都不曾存在，無(wú)論是為了光型還是為了出光率，采用適當(dāng)折射率的透明膠體作外封介質(zhì)，都是必要的。由于技術(shù)壁壘的限制，生產(chǎn)CSP器件的多為芯片企業(yè)，企業(yè)會(huì)將芯片直接做成光源產(chǎn)品，供應(yīng)給應(yīng)用廠家進(jìn)行使用。

　　“免封裝晶片”之下的制程真相，其實(shí)是現(xiàn)行可作為量產(chǎn)的混光涂布制程，很難應(yīng)用于打線式晶片，熒光層或多或少會(huì)涂到電極上，而導(dǎo)致后續(xù)焊接困難。

　　未來(lái)，CSP器件能否普遍上量，傳統(tǒng)封裝企業(yè)又將如何發(fā)力這一新趨勢(shì)？整個(gè)產(chǎn)業(yè)是否真的會(huì)從“芯片廠+封裝廠+應(yīng)用商”過(guò)渡到“芯片廠+應(yīng)用商”的發(fā)展模式？這些聚焦點(diǎn)都給整個(gè)LED業(yè)畫(huà)上了令人深思的一大問(wèn)號(hào)。