高通正面臨有史以來最嚴峻的挑戰(zhàn)！受到大陸、歐洲反壟斷案調查、4G晶片市占被分食影響，再度下修財測目標，預估今年獲利將較去年下滑超過3成，為了讓獲利止血，高通甚至得裁員約4千人。

　　高通氣弱，也反映出4G晶片攻防戰(zhàn)激烈，價格下殺的壓力不但傷了自己，勢必也波及了主要競爭對手聯(lián)發(fā)科；聯(lián)發(fā)科訂7月31日召開法說會，在臺積電、高通前后釋出利空消息之后，投資人還能期待什么利多呢？

　　聯(lián)發(fā)科去年正式進入4G晶片大戰(zhàn)，當時幾乎所有的專業(yè)分析師都認定，聯(lián)發(fā)科去年最了不起就是拿下1成市占率，結果最后拿下2成市占率，表現(xiàn)優(yōu)于預期，跌破所有專家的眼鏡。

　　即使在今年第2季初，高通下修今年度的財測目標、并直言將以更激烈的手段鞏固市占，直接預告4G晶片價格戰(zhàn)將至，聯(lián)發(fā)科當時表示，激烈競爭下、毛利率恐怕要到下半年才會止跌。

　　不過，聯(lián)發(fā)科也強調，將積極布局高階4G晶片（挑戰(zhàn)大陸高價位4G智慧手機市場），且定下今年4G晶片出貨量上看1.5億套、挑戰(zhàn)在陸市占率逾4成的高目標，完全不受對手的恫嚇影響。

　　這場高通頻頻走衰、聯(lián)發(fā)科卻一再令人驚喜的演出能否繼續(xù)延續(xù)？今年雙方市占率攻防戰(zhàn)正是關鍵。從高通財務會議中不難聽出，因為高階晶片市占受到壓力，已下重手犧牲價格防守其市場，此外，從手機供應鏈消息來看，讓高通重傷的正是聯(lián)發(fā)科在近兩個月內主打的高階晶片Helio X10降價3成流血戰(zhàn)，確實已傷到高通。

　　由此可預期，聯(lián)發(fā)科想在下半年讓毛利率止跌反彈恐已不可能，月底聯(lián)發(fā)科即將召開法說會，唯一可以期待的好消息，恐怕是流血戰(zhàn)開打、4成市占率是否可以到手？也唯有市占提升，才有機會在明年讓獲利有止跌的機會。