《電子技術應用》
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半導體、電子設備:產業(yè)升級箭在弦上

2015-07-16
關鍵詞: 集成電路 CNC 3D打印

       報告關鍵要素:

  下半年,轉型升級將為電子產業(yè)打開增長空間。產業(yè)將從低端制造向上游延伸,增加智能化、定制化和柔性生產程度;CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝快速進入大規(guī)模應用;集成電路等涉及信息安全領域將加速國產化趨勢。

  投資要點:

  l2015年上半年,全球電子產業(yè)增速有所回落。智能手機等終端產品步入成熟期,發(fā)展中國家為主的中低端市場也開始飽和,而可穿戴裝備等新產品雖然增速較高,但絕對數(shù)量仍處于較低水平,對產業(yè)拉動作用有限。

  l新一代智能終端將更加多樣化,制造環(huán)節(jié)需要更加智能化、定制化。智能手表、手環(huán)等新一代產品更加強調個性化設計,對元器件的定制化要求顯著高于智能手機,生產線的柔性安排和智能化水平將決定企業(yè)的生產效率和盈利能力。

  l“制造2025”大戰(zhàn)略為電子產業(yè)升級指明方向,高技術附加值的上游產業(yè)鏈將是未來成長核心領域。在本屆政府大量倡導產業(yè)升級的背景下,電子產業(yè)有望加速向上游設計、設備和核心材料等高附加值環(huán)節(jié)延伸,同時并購重組、國內和國際技術合作將會更加普遍。

  l涉及信息安全的集成電路領域將加速國產化進程?!秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布,將通過產業(yè)基金方式加大對產業(yè)的支持力度,同時國內中高端人才相比發(fā)達國家仍然具有明顯成本優(yōu)勢,產業(yè)向上游設計、制造和裝備延伸的條件成熟。

  涉及信息安全的定位芯片、安全芯片、計算芯片、軍工芯片等細分領域的國產化有望快速完成。

  l2015年下半年投資策略:維持行業(yè)“同步大市”投資評級。

  目前電子行業(yè)估值水平顯著高于歷史平均值,主要基于未來強烈增長預期。建議關注半導體設備和核心原材料等上游產業(yè)鏈;關注CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝;關注政策扶持、國產化預期強烈的集成電路產業(yè)鏈。

  l風險提示:智能終端增速下滑過快,可穿戴裝備等新產品增長低于預期。


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