IBM研究人員周四表示，該公司已經突破了半導體行業(yè)的重要瓶頸，在技術上大幅超越了競爭對手。

　　該公司表示，他們已經開發(fā)了一種測試芯片，使用的電路尺寸遠小于市面上的產品，可以在硅片上的放入更多的晶體管。分析師表示，IBM的芯片原型采用了市場期待已久的新型生產工具，但并不能證明這種技術在大規(guī)模生產中的實用性。

　　不過，這種進步仍然可以幫助IBM及其合作伙伴給英特爾等競爭對手施加壓力，同時也表明，整個行業(yè)仍然可以繼續(xù)克服技術障礙，提升芯片速度、擴大存儲容量并降低能耗。

　　作為當今芯片行業(yè)的領軍企業(yè)，英特爾正在開發(fā)10納米技術，分析師預計將在2016年投產。IBM則表示，該公司已經可以使用7納米技術生產芯片。雖然這項技術幾年內無法正式商用，但IBM卻表示，這表明這類產品并沒有基本的障礙，高端芯片的晶體管數(shù)量將因此從幾十億個增加到200億個以上。