《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯片產(chǎn)業(yè)的整并游戲還能玩更大?

2015-06-02

  擁有輝煌歷史的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總有許多招式,而這兩天才爆出370億美元安華高(Avago)收購博通(Broadcom)的案子,提醒我們這個產(chǎn)業(yè)人人都在玩一個整并的游戲。

  這場游戲還能怎么玩得更大?筆者個人認為,如果英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)結(jié)合,或許會是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最后一場整并大戲──當(dāng)然,還會有很多種不同的整并組合,但絕對不會有我說的這個規(guī)模這么大或影響深遠。

  讓英特爾與高通合并是有理的,原因有很多:英特爾擁有的運算技術(shù),從資料中心到筆記型電腦都可應(yīng)用,但在智慧型手機市場尚未能站穩(wěn)一席之地;高通雖然稱霸智慧型手機市場,卻還未能成功將觸角伸向其他成長潛力龐大的應(yīng)用領(lǐng)域,例如云端運算。

  所以如果英特爾與高通合并,將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運算技術(shù)方案的領(lǐng)導(dǎo)級大廠;英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場;高通則能停止或縮小開發(fā)ARM架構(gòu)伺服器處理器的投資──這在近期看來仍是規(guī)模非常小的市場。

  此外英特爾還可以藉由高通旗下的Atheros產(chǎn)品線,理順旗下的Wi-Fi技術(shù)部門;而英特爾與高通的LTE產(chǎn)品線要整并或許較棘手──英特爾的LTE部門是收購自英飛凌(Infineon)──但還是能帶來成本方面的節(jié)省。

  順帶一提,英特爾與高通這兩家公司在許多嵌入式市場都能發(fā)揮協(xié)同效應(yīng),例如正在結(jié)合x86與ARM架構(gòu)方案的通訊領(lǐng)域;而這兩家公司若結(jié)合,恐怕會成為AMD的夢靨──這家公司正試圖于該領(lǐng)域劃定地盤。

  最后,英特爾與高通若合并,自然有助于鞏固其全球晶片龍頭地位;高通的業(yè)務(wù)不但能讓英特爾填滿現(xiàn)有的晶圓廠產(chǎn)能,也將可繼續(xù)投資未來的10奈米、7奈米甚至5奈米制程節(jié)點。而這將會為英特爾的競爭對手帶來沉重打擊,特別是三星(Samsung)與臺積電(TSMC)。

  當(dāng)然這樁想像中的超大合并案也有很多不可能發(fā)生的理由。首先,這樣的合并案將耗費龐大的創(chuàng)造性融資(creative financing)──婉轉(zhuǎn)地說,這兩家公司的企業(yè)文化并不一致。

  而且此合并勢必將面臨來自各國主管機關(guān)的龐大壓力,畢竟在歐洲、韓國、美國以及中國,都將英特爾納入反壟斷的頭號調(diào)查對象(高通亦然?)。英特爾擁有良好的企業(yè)聲譽,并在中國大舉投資,包括大連晶圓廠以及對紫光集團的15億美元資金,但未來仍有許多變數(shù)。

  英特爾需要為大連晶圓廠尋找存在的理由;在這個部分,紫光集團旗下的IC設(shè)計業(yè)者展訊(Spreadtrum)將采用英特爾的14奈米制程,但展訊也表示將會以生產(chǎn)ARM架構(gòu)手機晶片為主,不是英特爾的x86架構(gòu)(參考連結(jié))。

  因為收取龐大的技術(shù)權(quán)利金,高通在中國是擁有負面形象的西方企業(yè)之一;雖然該公司高層最近舒緩了此智財權(quán)僵局,但還是免不了在雙方心里留下疙瘩。

  惠普(HP)為這樣的困境提供了一個解決方案──該公司最近將所持有的中國合資公司股份(華三通信,為HP收購之3Com與華為的合資企業(yè),HP持有51%股權(quán)) ,出售給清華控股;若英特爾與高通合并,也能用類似的模式將自家業(yè)務(wù)某部分化為中國本土企業(yè),與中國建立“雙贏”的關(guān)系。

  除了以上我個人的想像,當(dāng)然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界還能有很多的合并組合。例如在晶圓代工領(lǐng)域,

  Globalfoundries 或臺積電都可能有一天將聯(lián)電(UMC)收歸旗下,但各種技術(shù)與政治因素,透露Globalfoundries的中東金主以及臺積電的臺灣股東,恐怕很難同意合并。

  德州儀器(TI)可能會繼續(xù)在類比領(lǐng)域的收購,下一個大目標或許是ADI、On Semi甚至Maxim或Linear;不過那些中大型類比公司都營運良好,而且其各自的業(yè)務(wù)高度分散,并擁有不容易順利擴展的特殊制程。

  至于其他幾家半導(dǎo)體大廠,我們可能會看到日本僅存的那些大公司之間出現(xiàn)更多整并,包括東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)、夏普(Sharp)、富士通(Fujitsu)與松下(Pansonic);而歐洲的意法半導(dǎo)體(ST)與英飛凌(Infineon),談合并的可能性較低。


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