《電子技術(shù)應(yīng)用》
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日月光SiP沖3成 迎大陸供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)

2015-05-25

  日月光表示,今年系統(tǒng)級(jí)封裝占集團(tuán)營(yíng)收比重目標(biāo)30%。系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)合電子代工業(yè)務(wù),成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)。面對(duì)中國(guó)大陸紅色供應(yīng)鏈,審慎迎接挑戰(zhàn)。

  日月光在股東會(huì)營(yíng)業(yè)報(bào)告書中表示,今年?duì)I運(yùn)方向持續(xù)歷年來(lái)成長(zhǎng)模式,先進(jìn)封裝帶領(lǐng)并持續(xù)成長(zhǎng)趨勢(shì),包括增加市占率及系統(tǒng)整合。公司將持續(xù)爭(zhēng)取整合元件制造商(IDM)業(yè)務(wù)。

  日月光指出,結(jié)合系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與電子代工業(yè)務(wù)(EMS)的營(yíng)運(yùn)模式,將是集團(tuán)強(qiáng)而有力的成長(zhǎng)動(dòng)能。預(yù)估今年封裝銷售數(shù)量約176億顆,測(cè)試約25億顆。

  日月光積極布局系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),到去年第4季,系統(tǒng)級(jí)封裝占日月光集團(tuán)營(yíng)收比重約18%。日月光預(yù)估,今年系統(tǒng)級(jí)封裝占集團(tuán)營(yíng)收比重,目標(biāo)30%。

  日月光先前預(yù)期,今年日月光在系統(tǒng)級(jí)封裝營(yíng)收可較去年成長(zhǎng)1倍以上。

  展望全球物聯(lián)網(wǎng)為首的資料經(jīng)濟(jì)時(shí)代,日月光指出,持續(xù)深耕系統(tǒng)級(jí)封裝,除了投資產(chǎn)能技術(shù),更積極擴(kuò)大全球策略聯(lián)盟的合作夥伴,以打團(tuán)體戰(zhàn)的策略,建立物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu),迎接資料經(jīng)濟(jì)時(shí)代來(lái)臨。

  展望今年全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì),日月光指出,美國(guó)經(jīng)濟(jì)預(yù)估將持續(xù)穩(wěn)定復(fù)蘇,加上國(guó)際油價(jià)仍相對(duì)低、各國(guó)多采取寬松貨幣政策等因素,今年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)可有新亮點(diǎn)。

  日月光指出,面對(duì)中國(guó)大陸紅色供應(yīng)鏈風(fēng)暴串起的沖擊,以及自由貿(mào)易協(xié)定簽署與談判的時(shí)程延宕,在在提醒要更審慎面對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)。

  在環(huán)境保護(hù)方面,日月光承諾,從去年2014年起,公司每年捐獻(xiàn)至少新臺(tái)幣1億元、至少30年、總金額至少30億元,推動(dòng)臺(tái)灣環(huán)保相關(guān)工作,善盡企業(yè)社會(huì)責(zé)任。

  展望今年第2季,法人預(yù)估,日月光第2季集團(tuán)業(yè)績(jī)可較第1季成長(zhǎng)高個(gè)位數(shù)百分點(diǎn),第2季IC封裝及材料業(yè)績(jī)可季增2%到4%,第2季IC封測(cè)材料毛利率約26%,第2季電子代工服務(wù)業(yè)績(jī)季增幅度約15%。

  日月光去年集團(tuán)合并營(yíng)收新臺(tái)幣2566億元,較前年成長(zhǎng)16.7%。從封測(cè)本業(yè)來(lái)看,去年日月光封測(cè)本業(yè)合并營(yíng)收1597億元,較前年成長(zhǎng)11.4%。去年全年稅后凈利235.93億元,每股稅后盈余3.07元。

  日月光指出,去年?duì)I運(yùn)成果主要有3項(xiàng),分別是持續(xù)在先進(jìn)封裝市場(chǎng)以兩位數(shù)百分點(diǎn)速度成長(zhǎng);維持銅打線市場(chǎng)領(lǐng)先地位;強(qiáng)化系統(tǒng)整合技術(shù),包含銅柱覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝加外引腳式及內(nèi)埋技術(shù)等。

  觀察過去10年,日月光表示,在合并營(yíng)收、半導(dǎo)體封測(cè)營(yíng)收、電子代工服務(wù)業(yè)營(yíng)收以及集團(tuán)凈利的10年復(fù)合年均成長(zhǎng)率等,都較整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)的10年復(fù)合年均成長(zhǎng)率為高。

  從2010 年到2014年,日月光封測(cè)機(jī)器設(shè)備資本支出占整體半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備資本支出比重約10%到12%。日月光指出,相較在全球委外封測(cè)市場(chǎng)市占率達(dá)21%到22%,可見公司在資本支出的合理化及管理經(jīng)營(yíng)的效率。

  日月光預(yù)計(jì)6月23日召開股東會(huì),擬配現(xiàn)金股利每股2元,配發(fā)股東現(xiàn)金股利總金額超過155.89億元。


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