聯(lián)發(fā)科新推出全新10核手機(jī)芯片（代號(hào)Helio X20），相較于8核芯片可節(jié)省耗電達(dá)30%，且新增多媒體及醫(yī)療等應(yīng)用功能，可望拉高新款智能手機(jī)附加價(jià)值，近期聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)代表拜訪客戶過(guò)程中，明顯感受到國(guó)內(nèi)、外手機(jī)品牌業(yè)者紛抱持高度興趣，不僅既有客戶Sony、樂(lè)金電子（LG Electronics）、宏達(dá)電、中興、聯(lián)想及魅族等躍躍欲試，包括華為、小米等亦認(rèn)真考慮采用的可行性。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者指出，目前在高階及旗艦級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)幾乎由蘋(píng)果（Apple）及三星電子（Samsung Electronics）所把持，但聯(lián)發(fā)科推出10核手機(jī)芯片后，一舉將智能手機(jī)產(chǎn)品規(guī)格提升至10核芯片世代，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)將自家4G手機(jī)芯片解決方 案從原先偏重中、低階市場(chǎng)區(qū)塊，拉升至高階手機(jī)位階，有助于改善芯片平均單價(jià)及毛利率表現(xiàn)。

　　由于國(guó)內(nèi)、外手機(jī)品牌客戶愈益看重能否一款 手機(jī)行銷全球各市場(chǎng)，以及能否一次購(gòu)足高、中、低階手機(jī)芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科最新10核手機(jī)芯片問(wèn)世后，配合Modem芯片亦升級(jí)至Cat.6超高速傳輸 規(guī)格，大幅提高4G手機(jī)芯片解決方案技術(shù)深度及市場(chǎng)廣度，不僅有效吸引手機(jī)品牌業(yè)者紛點(diǎn)頭有意愿合作，亦不會(huì)因?yàn)橐?guī)格不夠完備遭到客戶亂砍價(jià)格。

　　供應(yīng)鏈業(yè)者表示，近期聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)代表遍訪國(guó)內(nèi)、外手機(jī)品牌業(yè)者，不僅獲得客戶相當(dāng)正面反應(yīng)，且盛況遠(yuǎn)超過(guò)當(dāng)初推出首顆8核手機(jī)芯片時(shí)的情景，甚至已很久沒(méi)采用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的華為及小米等手機(jī)業(yè)者亦考慮采用，讓聯(lián)發(fā)科更有信心新推出的10核手機(jī)芯片解決方案有機(jī)會(huì)再度橫掃市場(chǎng)。

　　目前聯(lián)發(fā)科內(nèi)部對(duì)于全新10核手機(jī)芯片后續(xù)出貨動(dòng)能寄予厚望，不僅可協(xié)助現(xiàn)有手機(jī)客戶升級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品，從既有約人民幣1，500~2，000元價(jià)格帶，一舉挑戰(zhàn) 人民幣3，000元以上的高階市場(chǎng)，至于現(xiàn)階段并未采用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片、但仍深耕大陸高階智能手機(jī)市場(chǎng)的品牌業(yè)者，面對(duì)市面上手機(jī)芯片主要仍是8核產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科全新10核手機(jī)芯片有機(jī)會(huì)贏得芳心，獲得更多客戶采用。