對資訊產(chǎn)業(yè)稍有了解者多半都知，伺服器是最理智購買的產(chǎn)品之一，筆者也時常以伺服器出貨成長率為風(fēng)向指標(biāo)，藉此以了解總體經(jīng)濟是否改善、復(fù)蘇？一旦伺服器出貨增加，肯定是復(fù)蘇成長。不過，近幾年來多數(shù)時候，伺服器的出貨成長率低迷，多在個位數(shù)的年增率，甚至部分機構(gòu)的調(diào)查還出現(xiàn)微幅衰退。
       雖然伺服器需求疲軟，甚至平均售價（ASP）大幅降低，意味著伺服器業(yè)者的利潤愈來愈少，如此就一般的在商言商角度，在利潤愈來愈少下，未來投入新技術(shù)的研發(fā)也會連帶減少。然而，伺服器實際上卻出現(xiàn)“市場低迷，但技術(shù)卻仍持續(xù)變化”的特殊情形。
       第一個變化是記憶體容量愈來愈大，過去的企業(yè)資料庫要倚賴硬碟來儲存、運作，而今部分情況下，有可能完全用記憶體來儲存、運作。好處是記憶體比硬碟快速，存取執(zhí)行等運作上更有效率，許多資料庫軟體業(yè)者紛紛提出In-Memory Database（IMDB）的新概念，包含IBM、Microsoft、Oracle等三大廠也不缺席。當(dāng)然，完全用記憶體也有風(fēng)險，系統(tǒng)一旦出問題資料將會消失，因此還是會盡可能回寫硬碟，以策安全。
       第二個是NAND Flash的固態(tài)硬碟（SSD）出現(xiàn)，使儲存設(shè)備有了新的快取空間，使儲存效能提升，且相同的，在小容量需求下可以完全取代硬碟，許多刀鋒伺服器、超密度伺服器（Ultra Dense Server）都已改用固態(tài)硬碟取代傳統(tǒng)機械式硬碟，而儲存設(shè)備大廠EMC、NetApp、HDS等也同樣善用此新作法。
       第三是GPGPU的繪圖晶片可用來加速科學(xué)運算，GPGPU內(nèi)有許多浮點運算單元，除用于繪圖外也可用于其他計算，最初用于高效能運算（High-Performace Computing）領(lǐng)域，現(xiàn)在也有許多伺服器開始采用，知名的即是Intel Xeon Phi與NVIDIA Tesla。
       第四是FPGA的加速運算，同樣初期用于高效能運算，用于將例行運算以邏輯電路方式執(zhí)行，比起純軟體執(zhí)行方式快上50-100倍，現(xiàn)在網(wǎng)際資料中心（Internet Data Center）也開始運用FPGA來加速機房運算與傳輸，如Microsoft、Baidu等，而FPGA的主要業(yè)者自然是Altera、Xilinx。
       第五是以3D疊裝方式加速記憶體傳輸，如Micron發(fā)起，Samsung響應(yīng)的HMC技術(shù)，將多個記憶體裸晶以矽穿孔（TSV）方式連接，以獲得更快速、更省電的記憶體，使伺服器能加速運算，目前Intel、Fujitsu合作的新一代超級電腦已確定采行此種技術(shù)，若技術(shù)可行將擴大采行，目標(biāo)是適用于所有的伺服器，成為DDR4 SDRAM外的另一選擇。
       第六則是ARM架構(gòu)的伺服器處理器開始展露，如何用更簡單的架構(gòu)來滿足運算需要，同時達到更整合、更省電、更低廉的目標(biāo)，目前有AMCC、AMD等業(yè)者投入，Qualcomm也在去（2014）年11月宣布投入。
       更有趣的是，為了更適用于各種使用情境，業(yè)者也嘗試將ARM與x86融合，例如AMD下一代將推出同時具有ARM與x86核心的處理器，伺服器業(yè)者HP則早已推出Moonshot系統(tǒng)，允許同一系統(tǒng)內(nèi)同時使用ARM與x86架構(gòu)晶片。
       上述的變革，來自半導(dǎo)體的架構(gòu)、制程、封裝等改變，連帶影響伺服器、超級電腦改變，但其實還有影響更大的，即虛擬機器（VM）、云端（Cloud）等軟體技術(shù)，現(xiàn)在已有所謂的軟體定義網(wǎng)路（SDN）、軟體定義儲存等，后續(xù)也將有愈來愈多以“軟體定義”為名的概念及發(fā)展，以持續(xù)沖擊伺服器、超級電腦，甚至整個資訊機房，且讓我們拭目以待。