【引言】eMMC具有兼容性強(qiáng)、設(shè)計(jì)簡便的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備中。隨著人們對(duì)設(shè)備存儲(chǔ)容量的需求加大以及成本進(jìn)一步降低，eMMC應(yīng)用面還將不斷擴(kuò)大。

        eMMC采用統(tǒng)一的MMC標(biāo)準(zhǔn)接口，將存儲(chǔ)芯片(NAND Flash)及其控制芯片封裝在一顆BGA芯片內(nèi)。eMMC可以很好解決NAND Flash管理困難的問題，系統(tǒng)廠商只需要選擇所需容量的eMMC芯片，而不用理會(huì)Flash品牌差異、納米制程技術(shù)改變、兼容性等一系列管理難題，從而簡化終端產(chǎn)品關(guān)于存儲(chǔ)方案的設(shè)計(jì)，縮短新產(chǎn)品推出的時(shí)間。eMMC的性能以及可靠性也較普通存儲(chǔ)卡優(yōu)越，可幫助廠商推出具有競(jìng)爭性的功能應(yīng)用(如eMMC的高速寫性能可以幫助手機(jī)廠商開發(fā)各種高清視頻和圖像應(yīng)用功能)，提高用戶體驗(yàn)以及產(chǎn)品黏性。

eMMC規(guī)范發(fā)展促進(jìn)應(yīng)用面不斷擴(kuò)大

        eMMC規(guī)范從2008年的V4.2發(fā)展到現(xiàn)在的V4.5，理論寫速度也從10MB/s提升至200MB/s，同時(shí)根據(jù)嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要增加很多新功能，并且大幅增強(qiáng)數(shù)據(jù)防護(hù)與處理效率。2012年V4.41已成為市場(chǎng)主流，V4.5產(chǎn)品也已開始進(jìn)入生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)2013年下半年V4.5 eMMC將替代V4.41成為主流。

        eMMC標(biāo)準(zhǔn)主要是為了解決Flash納米制程技術(shù)升級(jí)帶來的品質(zhì)、可靠性下跌的問題，滿足用戶對(duì)高性能、高可靠性存儲(chǔ)需求而開發(fā)的芯片，主要應(yīng)用于需要大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的手持終端產(chǎn)品。隨著eMMC產(chǎn)品功能增加、速度大幅度提升，eMMC已被智能手機(jī)、中高端平板電腦、超極本、智能電視以及云端服務(wù)器等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用。

智能手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)轉(zhuǎn)向eMCP/eMMC

        早期智能手機(jī)嵌入式存儲(chǔ)主流方案為NAND MCP，即把SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起，具有生產(chǎn)成本低、技術(shù)相對(duì)成熟等優(yōu)勢(shì)，目前主要規(guī)格有4+2(4Gb SLC+2Gb LPDDR1/2)、4+4(SLC與LPDDR1/2各4Gb)等。隨著手機(jī)所用操作系統(tǒng)的程序代碼容量變大，特別是隨著Android操作系統(tǒng)的廣泛流行，廠商希望在手機(jī)中預(yù)裝大量程序及軟件，SLC NAND Flash已很難滿足手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)容量的需求。三星等廠商開始將eMMC和低功耗DRAM封裝在一起，滿足手機(jī)對(duì)較大容量的要求，eMCP存儲(chǔ)方案開始得到客戶接受，在手機(jī)行業(yè)中廣泛應(yīng)用。但目前只有三星、SK海力士等少數(shù)供應(yīng)商有較全的產(chǎn)品規(guī)格和穩(wěn)定供貨，對(duì)于最終用戶來說還有很大的采購風(fēng)險(xiǎn)。目前應(yīng)用較廣的eMCP規(guī)格有4+4(eMMC和LPDDR1/2各4Gb)、4+8(4GB eMMC+8Gb LPDDR2)和16+8(16GB eMMC+8Gb LPDDR2)等。目前采用聯(lián)發(fā)科技的MT6577平臺(tái)手機(jī)均為采用eMCP存儲(chǔ)方案為主。

        高端智能手機(jī)因?yàn)镻CB空間有限，以及CPU與DRAM高頻通訊等特點(diǎn)，廠商更青睞采用處理器和LPDDR2進(jìn)行POP封裝，外加單顆eMMC的存儲(chǔ)方案，這樣可以減輕工程師設(shè)計(jì)PCB的難度，減少處理器與DRAM通訊信號(hào)的干擾，提高終端產(chǎn)品性能。目前采用高通MSM8260/MSM8960以及STE U8500等平臺(tái)手機(jī)則是采用此方案。

        2012年eMMC生產(chǎn)商主要以eMMC 4.41規(guī)范為主，不過三星、SanDisk已經(jīng)推出了eMMC V4.5規(guī)范的產(chǎn)品，比如三星的eMMC Pro Class 1500和eMMC Pro Class 2000、SanDisk的128GB iNAND Extreme。銀燦eMMC 4.5控制芯片IS510已出貨，即將發(fā)布的eMMC V4.5新控制芯片IS511。

手機(jī)與平板電腦推動(dòng)存儲(chǔ)需求

        目前智能手機(jī)需求表現(xiàn)強(qiáng)勁，三星受惠于Galaxy系列熱賣，2012年第三季度銷量一舉沖上5,630萬臺(tái)，蘋果則受惠于iPhone 5上市，2012年第四季度iPhone銷量將上升至4,000~5,000萬臺(tái)。高端智能手機(jī)存儲(chǔ)主要以16/32/64GB eMMC為主，蘋果、三星等品牌智能手機(jī)增長成為eMMC出貨的主要推動(dòng)力。

        在高端智能手機(jī)不斷成長的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技、高通等力推在低端智能手機(jī)中采用eMMC/eMCP。2012年下半年，他們開始在其新平臺(tái)上使用eMMC或eMCP，例如聯(lián)發(fā)科技的MT6575/MT6515、MT6577/MT6517均可支持eMMC或eMCP；高通除了雙核、四核的MSM8225Q和MSM8625Q外，又推出兩款新四核芯片組——MSM8226和MSM8626(可能2013年第二季度才會(huì)有樣品)，四核芯片的推出不僅提高eMMC/eMCP在低端智能手機(jī)的滲透率，而且還將推升eMMC存儲(chǔ)從4GB/8GB向16GB轉(zhuǎn)進(jìn)，還可以有力刺激雙核智能手機(jī)普及率提升。

        IDC數(shù)據(jù)報(bào)告稱，2012年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)7.17億部，比2011年增長45%以上，2013年出貨量依然持續(xù)成長，eMMC和eMCP的需求量也將隨之繼續(xù)快速增加。

        平板電腦市場(chǎng)依然以iPad為主，不過中低端平板電腦在全志A13、瑞芯RK2918、晶晨AML8726-MX等雙核芯片不斷量產(chǎn)的推動(dòng)下，國內(nèi)平板電腦以螞蟻雄兵之勢(shì)快速成長。據(jù)平板業(yè)者指出，2012年國內(nèi)平板電腦出貨量可達(dá)到5,000~6,000萬臺(tái)的規(guī)模，較2011年1,400萬臺(tái)增長數(shù)倍。而且隨著全志A31、瑞芯RK3188等四核芯片陸續(xù)發(fā)布，國內(nèi)低端平板電腦市場(chǎng)將得到進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)2012年全球平板電腦總需求將達(dá)億臺(tái)以上，而eMMC在平板電腦上將得到廣泛應(yīng)用，內(nèi)嵌存儲(chǔ)也將向高容量發(fā)展。同時(shí)eMMC可能將滲透到更多行業(yè)，如車載設(shè)備、學(xué)習(xí)機(jī)、數(shù)字電視、IPTV機(jī)頂盒等領(lǐng)域，eMMC整體需求量將進(jìn)一步擴(kuò)大。

        此外，NAND Flash成本下跌以及eMMC控制芯片技術(shù)日漸成熟，使eMMC價(jià)格一直呈現(xiàn)下滑走勢(shì)。據(jù)中國閃存市場(chǎng)網(wǎng)報(bào)價(jià)顯示，2012年eMMC 4GB平均價(jià)格從年初的5.25美元下跌至3.3美元，跌幅為37%。8GB平均價(jià)格從9.25美元下跌至6.15美元，跌幅為33.5%。從目前的價(jià)格來看，8GB已臨近4GB去年初的價(jià)格，隨著eMMC價(jià)格的降低，生產(chǎn)商將更趨向于采用8GB eMMC，并向16GB eMMC轉(zhuǎn)移。