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高通、聯(lián)發(fā)科同采焦土策略 手機(jī)芯片報(bào)價(jià)恐易跌難漲

2015-04-15

      隨著展訊已正式發(fā)布新款3G/4G手機(jī)單芯片解決方案,先鎖定大陸及新興國(guó)家低端智能手機(jī)市場(chǎng),并預(yù)期2015年第3季將再推出新版8核64位手機(jī)單芯片,計(jì)劃仰攻中端智能手機(jī)市場(chǎng)大餅。

  聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始采用過(guò)去從高通身上所師的焦土策略,提前一步壓低手機(jī)芯片報(bào)價(jià),讓市場(chǎng)新進(jìn)者無(wú)法獲取足夠的成長(zhǎng)養(yǎng)分,也難以在新技術(shù)、新產(chǎn)品、新客戶及新市場(chǎng)上有效突破,面臨砸大錢(qián)、賺小錢(qián),甚至不賺錢(qián)的研發(fā)投入困境。

  在2015年高通卡聯(lián)發(fā)科4G份額,聯(lián)發(fā)科又反卡展訊3G份額下,手機(jī)芯片報(bào)價(jià)易跌難漲的趨勢(shì)確立,甚至有可能一路纏斗至2015年下半,都恐難見(jiàn)止跌訊號(hào)。

  熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出,聯(lián)發(fā)科與高通在3G手機(jī)芯片世代的每一場(chǎng)戰(zhàn)役,都可以看到高通在聯(lián)發(fā)科未進(jìn)入市場(chǎng)前,就先一步調(diào)降手機(jī)芯片報(bào)價(jià),等聯(lián)發(fā)科推出3G手機(jī) 芯片解決方案,正式進(jìn)入市場(chǎng)后再降一次,之后再視每個(gè)客戶、每筆訂單情形,視彈性來(lái)調(diào)整手機(jī)芯片價(jià)格。務(wù)求在大陸及新興國(guó)家3G手機(jī)芯片份額每一寸每一土 之失,都不能讓聯(lián)發(fā)科占到便宜。

  由于兩家IC設(shè)計(jì)公司都很熟悉彼此的手機(jī)芯片成本結(jié)構(gòu)及利潤(rùn)空間,在高通不斷壓縮聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片解決方案的獲利能力下,聯(lián)發(fā)科除了跟低芯片報(bào)價(jià),同時(shí)加大研發(fā)服務(wù)支援能力下,幾乎是無(wú)計(jì)可施。

  也因?yàn)槌赃^(guò)這種仰攻的苦頭,所以,在展訊近期3G/4G手機(jī)單芯片解決方案開(kāi)始向客戶推廣時(shí),聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始采用焦土策略,即便展訊背后大股東的資金雄厚,但 終究不是在經(jīng)營(yíng)慈善事業(yè),芯片越賣(mài)越不賺錢(qián)的壓力,仍會(huì)讓展訊無(wú)法第一時(shí)間大手大腳,快速攻城掠地?cái)U(kuò)充全球低端智能手機(jī)芯片份額。

  大陸 手機(jī)設(shè)計(jì)代工廠指出,確實(shí)聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片報(bào)價(jià)到哪里,高通就會(huì)跟到哪里,同樣在3G手機(jī)芯片市場(chǎng)也一樣,展訊報(bào)到多低,聯(lián)發(fā)科就跟到多低;由于公司內(nèi) 部采用的手機(jī)芯片平臺(tái)更換不易,所以,若沒(méi)有太大的手機(jī)芯片價(jià)差及服務(wù)落差,否則內(nèi)部研發(fā)工程師往往采多一事不如少一事的態(tài)度。

  臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言,比起2013年下半、2014年整年,全球28nm制程晶圓代工產(chǎn)能完全供不應(yīng)求的盛況,芯片供應(yīng)商交貨都還來(lái)不及,沒(méi)漲價(jià)就算客氣了,遑論客戶想砍芯片價(jià)格。

  不過(guò),隨著聯(lián)電、中芯、GlobalFoundries等其代晶圓代工廠28nm制程產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出,良率也漸入佳境,國(guó)內(nèi)、外一線手機(jī)芯片大廠在訂單規(guī)??偸歉呷艘坏鹊那樾蜗?,芯片成本也正開(kāi)始有效下滑,此時(shí)重新啟動(dòng)終端芯片市場(chǎng)的焦土戰(zhàn)策略,并不令人意外。

      杳言杳語(yǔ):價(jià)格戰(zhàn)看起來(lái)簡(jiǎn)單,其實(shí)并不僅僅是成本與售價(jià)的簡(jiǎn)單推演。

  就像前幾年Marvell與展訊在TD上的交鋒,Marvell產(chǎn)品成熟的早,客戶接受的也早,不過(guò)Marvell美資公司決策慢,展訊低報(bào)價(jià)吸引客戶策 略很奏效,雖然產(chǎn)品真正上市要三四個(gè)月之后,給客戶報(bào)出的套片價(jià)格相對(duì)Marvell低了很多,使得客戶不敢選用Marvell的套片,如果選用很可能在 展訊芯片上市后在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位甚至形成巨大庫(kù)存,結(jié)果這幾年Marvell雖然在技術(shù)上往往領(lǐng)先,在市場(chǎng)上卻難以占到任何便宜。

  現(xiàn)在手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)基本呈現(xiàn)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三足鼎立格局,高通在技術(shù)及高端客戶處于領(lǐng)先地位;聯(lián)發(fā)科則在Turnkey和中端客戶領(lǐng)先;展訊雖然產(chǎn)品成熟稍晚,卻有地利人和優(yōu)勢(shì),三家公司競(jìng)爭(zhēng)絕不是簡(jiǎn)單以焦土政策可以分出高下。

  雖然從全球來(lái)看手機(jī)銷(xiāo)量日益向品牌集中,不過(guò)即使品牌廠商占據(jù)壟斷地位的電腦市場(chǎng),DIY依然分食了三成左右的市場(chǎng)空間,手機(jī)市場(chǎng)也一樣,山寨或白牌市場(chǎng)未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間依舊是一股不可忽視的力量。

  目前的市場(chǎng)格局高通占據(jù)一線品牌主流機(jī)型,聯(lián)發(fā)科則在品牌廠商中低端機(jī)型占據(jù)一定份額,聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)策略很明確,向一線品牌客戶挺進(jìn),進(jìn)而提升公司及產(chǎn)品的 品牌形象,而展訊則需要牢牢把握住白牌市場(chǎng),相對(duì)品牌客戶轉(zhuǎn)換供應(yīng)商難度較大,白牌市場(chǎng)客戶忠誠(chéng)度較低,能否為公司帶來(lái)收益是主要的選擇考量,因此手機(jī)芯 片三國(guó)演義非一句焦土政策可以推斷,剩者為王的互聯(lián)網(wǎng)原則同樣適用于集成電路行業(yè)。

  對(duì)于手機(jī)品牌而言芯片三國(guó)演義未必是壞事,不過(guò)對(duì)于品牌廠商的操盤(pán)手也意味著需要更多智慧,因?yàn)樯杂胁粶y(cè)便可以在殘酷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位,市場(chǎng)銷(xiāo)售 越好固然可以帶來(lái)更多的利潤(rùn),不過(guò)也可能帶來(lái)更多潛在的庫(kù)存,在形成真正核心競(jìng)爭(zhēng)力成為Apple之前,每一家形勢(shì)大好的手機(jī)品牌都有可能跌入庫(kù)存的深 淵,這一點(diǎn)在過(guò)去幾年屢次被驗(yàn)證,選擇越多不代表機(jī)會(huì)越多,而是陷阱越多。

  對(duì)于芯片廠商,價(jià)格戰(zhàn)只是表象,背后是產(chǎn)品、客戶、利潤(rùn)多個(gè)方面的角逐,市場(chǎng)夠大、客戶夠多,生命周期夠長(zhǎng),大家拼的是耐力和靈活度;對(duì)于品牌廠商價(jià)格戰(zhàn)則可能意味著生死,掙的是賣(mài)白菜的錢(qián)操的是賣(mài)毒品的心。


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