對(duì)于目前手機(jī)芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，高通占據(jù)了中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)穩(wěn)扎穩(wěn)打。所以兩家公司的動(dòng)態(tài)往往能夠說(shuō)明手機(jī)芯片市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)。在MWC2015上，高通和聯(lián)發(fā)科都發(fā)布了自己全新的處理器，這是否意味著“芯”戰(zhàn)升級(jí)呢？
關(guān)于高通和聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)爭(zhēng)從來(lái)都沒(méi)有停止過(guò)討論，那么在MWC這樣一個(gè)重要的大會(huì)上，高通和聯(lián)發(fā)科都帶來(lái)了什么新產(chǎn)品，從各自的新產(chǎn)品當(dāng)中我們又能得到一些什么信息？
兩款新品
高通和聯(lián)發(fā)科都不約而同的在MWC2015上發(fā)布了自己的新產(chǎn)品，我們先來(lái)回顧一下：
高通：驍龍820
MWC2015大會(huì)上，高通正式發(fā)布了最新一代處理器——驍龍?zhí)幚砥鱏napdragon 820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核。高通沒(méi)有透露細(xì)節(jié)，僅僅證實(shí)新內(nèi)核被稱為Kryo，是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核。Kryo為64位核心，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產(chǎn)樣片。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)Zeroth的系統(tǒng)芯片。如果進(jìn)度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個(gè)月上市，估計(jì)在2015年下半年會(huì)有樣品和小規(guī)模量產(chǎn)，2016年會(huì)上市。
聯(lián)發(fā)科：平板處理器MT8173
MWC2015大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科宣布推出首款以ARM Cortex-A72架構(gòu)的平板處理器MT8173，將比2013年發(fā)表的MT8125提升約6倍效能，提供最高可達(dá)2.4GHz運(yùn)作時(shí)脈表現(xiàn)，并且整合聯(lián)發(fā)科Corepilot 2.0技術(shù)，支援OpenCL在CPU與GPU之間的異質(zhì)架構(gòu)運(yùn)算。至于處理器設(shè)計(jì)將以64位元多核心big.LITTLE異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)組成，分別以ARM Cortex-A72與ARM Cortex-A53構(gòu)成，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU。
一平臺(tái) 一品牌
高通平臺(tái)：Zeroth
除了驍龍820處理器，高通還發(fā)布了與使用這一處理器的軟硬件結(jié)合“認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)”Zeroth。借助這一平臺(tái)，智能手機(jī)將變得更加聰明，可以在用戶發(fā)出指令前預(yù)測(cè)其需求。
高通稱，Zeroth平臺(tái)讓手機(jī)不借助云端便可實(shí)現(xiàn)深度學(xué)習(xí)，手機(jī)上的交互也將變得更加自然，借助這一平臺(tái)，手機(jī)將可以自動(dòng)尋找最優(yōu)的無(wú)線連接，平臺(tái)的行為分析能力將增強(qiáng)手機(jī)的安全性，它的計(jì)算機(jī)視覺(jué)能力也能讓在手機(jī)上搜索圖片、視頻將變得更加容易。
除智能手機(jī)外，Zeroth還將適用于汽車、可穿戴設(shè)備等各種聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
聯(lián)發(fā)科品牌：Helio
聯(lián)發(fā)科新的處理器品牌名為Helio，該品牌定位中高端。聯(lián)發(fā)科介紹了這一品牌下的第一款產(chǎn)品helio x10。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，在整個(gè)處理器產(chǎn)品線中，Helio品牌將定位在中高端。將有兩個(gè)細(xì)分的子品牌，Helio P系列和X系列。
Helio品牌在處理器產(chǎn)品線中的定位。
其中Helio P系列定位在中端，X系列定位高端。在媒體溝通會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科還介紹了Helio品牌下的第一款產(chǎn)品X10。 X10處理器將配備最高2.2Ghz的處理器核，并支持120Hz屏幕顯示等高端視頻技術(shù)。
通過(guò)對(duì)于MWC上高通和聯(lián)發(fā)科分別發(fā)布的新產(chǎn)品和新品牌的介紹。我們可以看到，高通發(fā)布的是手機(jī)芯片，而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的是平板處理器，看似不能對(duì)比，但是我們可以從高通對(duì)于新處理器驍龍820的發(fā)布中得到一些結(jié)論。在高通的發(fā)布會(huì)上，關(guān)于驍龍820處理器高通并沒(méi)有透漏細(xì)節(jié)和大致性能。高通如此的反常讓我們好奇高通到底出了什么問(wèn)題？
高通的新核心看似突然，但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息，則對(duì)其并不陌生。在前一段時(shí)間，高通發(fā)布路線圖，就提到過(guò)一個(gè)叫“Taipan”的核心。根據(jù)高通的路線圖，這個(gè)新核心是分版本的，準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo，其實(shí)就是以前路線圖里面的Taipan，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。高通傳統(tǒng)上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后來(lái)是環(huán)蛇核心。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進(jìn)版。而這個(gè)環(huán)蛇核心是2012年初開發(fā)的，確實(shí)是太老的。按照正常的研發(fā)進(jìn)度，Kryo（Taipan）核心應(yīng)該是2014年左右出現(xiàn)，到了2015年下半年才上市時(shí)間太晚。為什么會(huì)推遲呢？蘋果在2013年下半年發(fā)布首款“移動(dòng)64位核心”，讓所有人都大吃一驚。在2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場(chǎng)，ARM的A57性能也不錯(cuò)，這讓高通陷入了尷尬的境地。按照原計(jì)劃，高通新品上市就落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一代，面子會(huì)很難看，而回爐重新設(shè)計(jì)要推遲很長(zhǎng)的時(shí)間。萬(wàn)般無(wú)奈之下，高通放下了了面子，硬著頭皮用了ARM公版，這就是我們今天看到的驍龍810處理器。
因此，從高通發(fā)布的新處理器上，我們看到高通正面臨著技術(shù)上的困境，所以MWC上發(fā)布的驍龍820高通并沒(méi)有公布更多細(xì)節(jié)，而驍龍820的體驗(yàn)不如驍龍810的可能性是大大存在的。要知道，高通驍龍810在上市之前就已經(jīng)由于過(guò)熱的傳聞而讓三星的新旗艦Galaxy S6放棄了，搭載驍龍810的HTC One M9也在最近爆出現(xiàn)場(chǎng)跑分出現(xiàn)機(jī)身過(guò)熱的情況。那么，驍龍810由于在技術(shù)上的追趕而出現(xiàn)的問(wèn)題在驍龍820上是否會(huì)繼續(xù)發(fā)酵？這是一個(gè)值得關(guān)注的問(wèn)題。
高通遭遇到的問(wèn)題恰巧給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科以機(jī)會(huì)，由于之前驍龍810傳出的過(guò)熱問(wèn)題不但讓聯(lián)發(fā)科在進(jìn)軍高端處理器市場(chǎng)有了更大的機(jī)會(huì)，在高通曾經(jīng)遙遙領(lǐng)先的4G芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也在解決了專利和技術(shù)等問(wèn)題之后一路追趕高通，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江就在MWC上表示要挑戰(zhàn)高通，欲拼搶4G芯片20%市場(chǎng)。
除了新品，高通發(fā)布的新平臺(tái)Zeroth是高通希望使設(shè)備更加智能、更好地感知并處理周邊世界的信息而做出了諸多努力，從這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)高通仍然領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科。而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的全新品牌Helio，定位中高端，一方面是希望通過(guò)自身中高端產(chǎn)品的提升能夠打入由高通主打的中高端芯片市場(chǎng)，另一方面則希望能夠像英特爾的“intel inside”和高通驍龍品牌學(xué)習(xí)，通過(guò)品牌的打造來(lái)提高消費(fèi)者的認(rèn)識(shí)度。
所以從目前的情況來(lái)看，芯戰(zhàn)并沒(méi)有升級(jí)。領(lǐng)頭羊高通面臨技術(shù)困境，留給聯(lián)發(fā)科機(jī)會(huì)，英特爾在MWC上的動(dòng)作又可以看出其加入芯戰(zhàn)的決心，正在大力發(fā)展的國(guó)內(nèi)廠商如海思和展訊也能夠在這場(chǎng)芯戰(zhàn)中分一杯羹。