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聯(lián)發(fā)科4G備料杠高通

2015-04-14

       亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)與高通間的手機(jī)晶片戰(zhàn)第2季登場(chǎng),為了確保供應(yīng)鏈不缺貨,聯(lián)發(fā)科推動(dòng)的「Phase2」計(jì)畫(huà)第二階段登場(chǎng),市場(chǎng)傳出,已對(duì)陸系功率放大器(PA)廠展開(kāi)認(rèn)證,將有利于今年大陸手機(jī)市場(chǎng)的PA不缺貨。

       去年上半年智慧型手機(jī)市況佳,并出現(xiàn)首波第四代行動(dòng)通訊(4G)智慧型手機(jī)需求熱,但也因此造成前端元件PA、Switch的缺貨情況,聯(lián)發(fā)科因此在去年規(guī)畫(huà)第一階段「Phase2」計(jì)畫(huà),邀集Skyworks 、RFMD和Murata等廠研議,讓PA的針角能相容(Pin to Pin)。

       聯(lián)發(fā)科藉由「Phase 2」計(jì)畫(huà),來(lái)提高客戶端置換PA的彈性,避免單一供應(yīng)商缺貨時(shí),其他廠商的產(chǎn)品難以替補(bǔ)。有了第一階段「Phase 2」的推動(dòng)經(jīng)驗(yàn),聯(lián)發(fā)科今年再接再厲推出第二階段計(jì)畫(huà),已邀請(qǐng)目前位居PA產(chǎn)業(yè)二線廠的大陸PA供應(yīng)商Vanchip和Airoha共同加入公板認(rèn)證。

       手機(jī)晶片供應(yīng)鏈指出,聯(lián)發(fā)科今年上半年與高通廝殺激烈的超低階晶片「MT6735」(指晶片代號(hào)),將是首顆對(duì)陸系PA 廠認(rèn)證的4G公板,以降低公板上的零組件清單成本,讓客戶推出低價(jià)4G手機(jī)還能保有利潤(rùn)。

       依據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)劃的時(shí)程,首度采用陸系PA廠的「MT6735」將于3月小量生產(chǎn),4月正式量產(chǎn);就陸系PA廠供應(yīng)鏈來(lái)看,目前主要由穩(wěn)懋代工。

       手機(jī)晶片供應(yīng)鏈認(rèn)為,今年中國(guó)大陸4G智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3.5億支,是去年的3.5倍,聯(lián)發(fā)科藉由兩階段「Phase2 」計(jì)畫(huà),除了化解今年的PA缺貨潛在威脅、避免影響本身戰(zhàn)斗力外,也借此降低整套公板的零組件成本,滿足客戶端降低成本的需求,且不必優(yōu)先調(diào)降自己的晶片價(jià)格。


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