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諾發(fā)公司(NOVELLUS)為32nm PVD銅阻檔層∕晶種層的可擴展性推出采用HCM IONX技術(shù)的INOVA NExT系統(tǒng)

2007-08-13
作者:諾發(fā)公司

諾發(fā)" title="諾發(fā)">諾發(fā)系統(tǒng)有限公司(Novellus Systems, Inc., Nasdaq股票代碼:NVLS)日前宣布推出采用 HCM IONX?技術(shù)的INOVA NexT系統(tǒng),這是諾發(fā)公司300 mm INOVA?金屬化系統(tǒng)的最新增強版本。HCM(中空陰極磁電管) IONX是新一代離子化物理氣相沉積(PVD)源技術(shù)" title="源技術(shù)">源技術(shù),支持薄膜阻障層與銅種晶層的沉積,可擴展至32nm節(jié)點。作為PVD阻擋層再濺 射(barrier re-sputter)技術(shù)的先驅(qū),諾發(fā)公司充分利用其豐富的經(jīng)驗,推出了已經(jīng)生產(chǎn)驗證的銅種晶層再濺射" title="濺射">濺射系統(tǒng),這對所有的高級銅互連技術(shù)而言都是一項關(guān)鍵的需求。HCM IONX為鉭阻擋層和銅晶種層工藝提供了更出色的金屬膜鍍層、臺階覆蓋和薄膜質(zhì)量。這種獨特的源技術(shù)也適用于其它薄膜的金屬化應(yīng)用,包括鈦和鋁。?

由于臨界尺寸(CD)的要求日益苛刻,同時還需要更薄的銅阻擋層和晶種層,各大邏輯和存儲器的領(lǐng)導(dǎo)廠商在這方面都面臨挑戰(zhàn)。采用銅制程的存儲器件尤其如此,因為最難的臨界尺寸比邏輯器件" title="邏輯器件">邏輯器件早了一代的時間。HCM IONX再濺射技術(shù)是減少沉積中的膜層厚度所必需的,提供了市場上最具擴展性的種晶層。?

HCM IONX技術(shù)能產(chǎn)生高密度的等離子體,可通過提高臺階覆蓋與薄膜質(zhì)量增強銅互連性能。由于諾發(fā)公司在源技術(shù)方面的創(chuàng)新,等離子體的密度增加了四倍,并有效控制了到達晶圓的電離通量。諾發(fā)公司在實現(xiàn)上述技術(shù)進步的同時,以最低的擁有成本實現(xiàn)了世界級的生產(chǎn)率與缺陷控制。采用HCM IONX技術(shù)的INOVA NExT系統(tǒng),目前正在接受多家存儲器與邏輯器件制造商的認證,另外一些客戶已經(jīng)采用了該產(chǎn)品。?

“客戶對HCM IONX的反饋是非常積極的,這清楚地表明了該技術(shù)正在為銅晶種層的擴展性制定基準?!敝Z發(fā)公司高級副總裁兼金屬互連事業(yè)部總經(jīng)理David Smith先生表示,“我們的銅晶種層再濺射技術(shù)能夠很好地讓擁有領(lǐng)先技術(shù)的制造商滿足產(chǎn)品臨界尺寸的需求,特別是當存儲器件互連向銅過渡的情況下。HCM IONX是諾發(fā)公司不斷創(chuàng)新擴展技術(shù)、實現(xiàn)最低擁有成本的又一范例。”?

關(guān)于 INOVA NExT?

INOVA NExT是針對銅阻擋層/晶種層以及鋁質(zhì)應(yīng)用的300mm" title="300mm">300mm金屬化系統(tǒng)。INOVA NExT 是對諾發(fā)成功的 INOVA 平臺的擴展,該系統(tǒng)采用先進的物理氣相沉積技術(shù)、離子誘導(dǎo)原子層沉積技術(shù) (iALD) 以及廣泛的制造工藝創(chuàng)新,將全球各大半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)力水平提高到新的高度。?

諾發(fā)公司簡介:

諾發(fā)系統(tǒng)有限公司(Novellus Systems, Inc., Nasdaq股票代碼:NVLS)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商。通過創(chuàng)新性新技術(shù)的開發(fā)和值得信賴的高生產(chǎn)效率的支持,該公司的產(chǎn)品能夠為客戶提供最大的價值。諾發(fā)是一家標準普爾500指數(shù)公司,總部位于加州圣何塞,分支機構(gòu)跨越全球各個國家和地區(qū)。有關(guān)諾發(fā)公司的更多信息,請訪問網(wǎng)站www.novellus.com。?

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