《電子技術(shù)應(yīng)用》
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先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場(chǎng)趨向供過于求

2010-07-30
作者:——
關(guān)鍵詞: 存儲(chǔ)器 DRAM DDR2 DDR3

Digitimes Research分析師柴煥欣分析,2008年下半受金融海嘯沖擊,除三星電子(Samsung Electronics)外,全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損,為保有手中資金,各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略,此舉亦讓自2006年以來全球DRAM產(chǎn)業(yè)擴(kuò)廠競(jìng)賽劃下句點(diǎn)。

正因產(chǎn)能擴(kuò)充有限,并伴隨2009年第1季全球景氣見到最低點(diǎn)且逐季好轉(zhuǎn),全球DRAM需求量亦同步擴(kuò)張,使得長(zhǎng)年下跌的DRAM報(bào)價(jià)亦在2009年得以止跌回升。

于此同時(shí),全球DRAM市場(chǎng)的另一件大事則為DDR2DDR3的世代交替。柴煥欣說明,事實(shí)上,早在2007年三星就采70納米制程生產(chǎn)DDR3,但當(dāng)時(shí)全球DRAM市場(chǎng)陷入供過于求陰霾中,剛問世的DDR3價(jià)格自然不具競(jìng)爭(zhēng)力,市場(chǎng)滲透率始終無法突破5%。

但在2009年三星率先跨入5x納米世代制程后,成本競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升,使得DDR3價(jià)格開始向DDR2靠攏,甚至低于DDR2,加速DDR3在PC市場(chǎng)滲透率,2010年第2季時(shí),DDR3占DRAM市場(chǎng)出貨比重已達(dá)51%,穩(wěn)居市場(chǎng)主流地位。

展望2010年下半,柴煥欣認(rèn)為,受歐債風(fēng)暴沖擊,為全球經(jīng)濟(jì)加入不確定因子,加上以南韓為首的DRAM廠商先進(jìn)制程轉(zhuǎn)換所增加的產(chǎn)能將大量開出,亦為全球DRAM市場(chǎng)蒙上一層供過于求的陰影。2009年以來DRAM市場(chǎng)榮景是否得以延續(xù),或是將進(jìn)入另一波衰退的景氣循環(huán),2010年下半將是重要觀察點(diǎn)。

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