2010年7月23日，北京訊 領先的半導體測試公司惠瑞捷 (Verigy)（納斯達克代碼：VRGY）旗下全資子公司 Touchdown Technologies 今天推出了其 1Td300 全晶圓探卡，這是該公司首款用于高級 DRAM 存儲器件單次觸壓、高容量測試的探卡。該產品能夠對 300 mm或200 mm 晶圓進行高并行測試(highly parallel testing)。
     每探針只需要2g壓力就能夠測試整個300 mm晶圓——堪稱業(yè)界最低的探針壓力，所需壓力不到市面上同類產品的一半——1Td300 探卡提供了雙重優(yōu)勢，不僅能夠降低對被測晶圓和整個測試臺的壓力，同時允許更高的引腳數(shù)，以拓展半導體測試范圍。《國際半導體技術藍圖》 (ITRS) 預計，到2011年，DRAM 的多芯片并行測試將從2010年測試的512個芯片增加到768個。這相當于目前 DRAM 超過50,000的引腳數(shù)，隨著芯片尺寸繼續(xù)變小逐漸攀升至100,000。
     惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 總裁 Patrick Flynn 表示：“由于對于 DDR3 存儲器這樣的高級半導體而言探針數(shù)逐漸增加，因此降低測試成本需要不斷提高并行性(parallelism)水平。而通過我們新推出的 1Td300 探卡，我們已經(jīng)開發(fā)出一個超低壓力的單次觸壓、可靠性測試解決方案，能夠在實現(xiàn)所需的平面度和接觸性能的同時不損害被測器件。”
     Touchdown Technologies 的新探卡使用獲得專利的全晶圓架構和基于MEMS 的ACCU-TORQ? 彎曲探針進行非常平滑的單次觸壓測試。
     Touchdown Technologies 繼去年面向 NAND 和 NOR 閃存推出首款 1Td300 單次觸壓探卡之后推出了該產品。

惠瑞捷子公司 Touchdown Technologies 簡介
     創(chuàng)立于2004年，Touchdown Technologies 致力于設計、制造和支持用于測試半導體晶圓和芯片的先進 MEMS 探卡。2009年，Touchdown Technologies 成為領先的半導體測試設備公司惠瑞捷旗下全資子公司。作為惠瑞捷旗下公司，Touchdown Technologies 致力于通過為高平行性探卡提供創(chuàng)新的可升級技術，以降低測試成本。該公司完全有能力滿足所有存儲應用需求，包括 DRAM、NAND、NOR 和 Serial Flash。垂詢 Touchdown Technologies 更多詳情，可查詢： www.tdtech.com網(wǎng)站。