據(jù)外媒報道，一位中國分析師援引臺積電代工廠內部人士消息，稱高通已經解決其驍龍810芯片在峰值頻率或特定電壓下運行出現(xiàn)過熱導致拖慢速度的問題。曾經有消息稱，由于高通驍龍810移動芯片存在上述的問題，導致其不能在2015年上旬按原計劃出貨。分析師據(jù)消息源稱臺積電將會加快生產速度，趕上量產進度按原定計劃出貨。
預計首批出貨在三月中旬，大量采用此芯片的旗艦機型（如LG G4及HTC One M9）將可按原計劃公布。盡管如此，高通已經失去了大客戶三星的訂單，原定三星Galaxy S6面向部分市場將采用驍龍810芯片，現(xiàn)在Galaxy S6或將全部采用自家Exynos芯片。不過該消息目前仍沒有其他確切的證據(jù)印證，有待消息進一步確認。
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