合肥市25個集成電路產(chǎn)業(yè)項目1月12日集中簽約。安徽省委常委、合肥市市委書記吳存榮，市委副書記、市長張慶軍，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武等出席簽約儀式。

    據(jù)介紹，合肥在去年集中簽約14個集成電路產(chǎn)業(yè)項目的基礎(chǔ)上，這次又有25個項目落戶，總投資達138億元。其中，設(shè)計類項目19個，封裝 測試和特色晶圓制造類4個，材料及設(shè)備類2個。在這25個簽約項目中，50億元以上項目1個、10億元以上項目1個、1億元以上項目10個。

    本次簽約項目體現(xiàn)出以下幾方面特點：一是產(chǎn)業(yè)鏈完整，帶動性強。簽約項目涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備等方面，可以帶動電子信 息產(chǎn)業(yè)以及其他戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。二是緊密結(jié)合需求，市場融合度高。圍繞新型顯示、智能家電、汽車等領(lǐng)域推進專用、特色芯片設(shè)計、制造和封裝，有助于整 機應用與芯片設(shè)計的對接。三是含金量高，示范作用顯著。簽約項目數(shù)量多，規(guī)模較大，不乏業(yè)界眾多龍頭企業(yè)落戶，集聚效應顯著。

    張慶軍說，合肥將堅持按照“應用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設(shè)計、高端封裝和特色晶圓制造為重點，以開展與國內(nèi)外龍頭企 業(yè)合作為抓手，以補全集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為著力點，實行設(shè)計、制造、封裝測試同步推進，加快建設(shè)全國性集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。這次25個集成電路產(chǎn)業(yè)項目的集中 簽約，將為實現(xiàn)既定目標奠定堅實基礎(chǔ)，對推動合肥加快轉(zhuǎn)型發(fā)展、提升產(chǎn)業(yè)競爭力、搶占未來戰(zhàn)略發(fā)展制高點具有十分重要的意義。

    丁文武表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的原動力。合肥市通過內(nèi)引外聯(lián)的方式，吸引了大量的集成 電路企業(yè)，繼去年的14個項目落地之后，今年又有包括集成電路設(shè)計、封裝等在內(nèi)的25個項目集中落戶。這些項目必將推動合肥集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)大發(fā)展。

    丁文武說，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金自2014年9月正式成立以來，已經(jīng)募集了1000多億元的資金，希望今后能撬動萬億元資金投向集成電 路產(chǎn)業(yè)?；鸸緦嵭惺袌龌\作、專業(yè)化管理，在實現(xiàn)國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的同時，保證股東利益最大化。他指出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的60%將投向集成電 路芯片制造業(yè)，40%則將投向設(shè)計、封裝、原材料等其他集成電路相關(guān)領(lǐng)域。