《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Xilinx授予TSMC 2013 最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

該獎(jiǎng)項(xiàng)高度肯定了臺(tái)積公司作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商在2013年的突出表現(xiàn)
2014-04-28
關(guān)鍵詞: FPGA 16nm FinFET UltraScale MPSoC

     All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布將其2013年“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠— 臺(tái)積公司,以表彰其作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商在2013年的突出表現(xiàn)。“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”是賽靈思一年一度頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng),用以表彰其主要供應(yīng)商在過去的一年中為賽靈思的成功所作出的努力和貢獻(xiàn)。這是臺(tái)積公司連續(xù)第二年獲得該最高榮譽(yù)。

    賽靈思全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian 表示:“臺(tái)積獲得2013最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)的原因,是其與賽靈思密切合作,共同向行業(yè)展示了領(lǐng)先的技術(shù),高質(zhì)量的產(chǎn)品,準(zhǔn)時(shí)的交貨,和不斷增強(qiáng)的良率。賽靈思與臺(tái)積的持續(xù)合作,使得賽靈思能夠不斷擴(kuò)大其在All Programmable 器件(包括FPGA,SoC,以及基于CoWoS實(shí)現(xiàn)的3D IC)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著賽靈思20nm UltraScale ™ 器件的出貨,以及最近16nm FinFET UltraScale MPSoC (多處理器SoC )架構(gòu)的發(fā)布,賽靈思將繼續(xù)提供下一代的先進(jìn)技術(shù),以滿足客戶領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的需求。”

    臺(tái)積公司北美區(qū)總裁Rick Cassidy表示 “我們非常高興能夠獲得賽靈思頒發(fā)的這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。賽靈思公司創(chuàng)新和創(chuàng)優(yōu)的傳統(tǒng)對(duì)可編程器件市場(chǎng)有著深遠(yuǎn)的影響力,我們非常珍視我們正在進(jìn)行的合作。”

關(guān)于賽靈思

賽靈思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。賽靈思公司行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品與新一代設(shè)計(jì)環(huán)境以及IP 核完美地整合在一起,可滿足客戶對(duì)可編程邏輯乃至可編程系統(tǒng)集成的廣泛需求。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問賽靈思中文網(wǎng)站: http://china.xilinx.com/。

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