恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、賽靈思(Xilinx)等10家半導體企業(yè)，盡管其品牌知名度并不為消費者等外界所熟知，但隨著全球半導體行業(yè)經(jīng)過國際金融危機的洗禮走向新一輪增長周期，企業(yè)的品牌價值正在被重新估值。從某種意義上而言，品牌所包含的內(nèi)容正在成為未來半導體行業(yè)競爭的關鍵。同時，隨著全球半導體業(yè)的重心向中國轉移，中國市場的戰(zhàn)略地位正在提升，各個品牌在中國的表現(xiàn)往往也決定了其在全球半導體行業(yè)中的地位。記者采訪獲悉，為應對這種趨勢，全球多家半導體企業(yè)在經(jīng)濟復蘇前夕均未雨綢繆加大了品牌打造力度，在產(chǎn)品和市場領域加速競合，為迎接新一輪增長作準備。
技術驅動轉向市場驅動
2009年，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了自2002年以來的嚴重衰退，產(chǎn)業(yè)增長率減緩，企業(yè)銷售額和投資額直線下降，甚至風險投資(VC)也逐漸遠離了半導體行業(yè)，半導體行業(yè)趨于微利化。但2010年以來，在市場驅動下半導體行業(yè)迅速升溫強勢復蘇，“芯片告急”幾乎成了第一季度行業(yè)的關鍵詞。“半導體行業(yè)正在由以往的技術驅動轉為市場驅動，對于市場的依賴性更為明顯。”業(yè)內(nèi)專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時表示，“在這種形勢下，全行業(yè)需要用創(chuàng)新的思維來重新思考半導體工業(yè)，從產(chǎn)業(yè)分工到贏利模式搭建上都要進行重新定位。”
從市場需求來分析，2009年支撐產(chǎn)業(yè)復蘇的無疑要屬PC和智能手機領域，而且這兩個市場的需求還在不斷增長。根據(jù)業(yè)內(nèi)分析公司預測，到2012年這兩個市場的出貨量將分別達到443.1萬臺和491.9萬部，成為半導體市場重要的收入來源。2009年，恩智浦和飛思卡爾便成為上述領域的大贏家，恩智浦在高性能混合信號產(chǎn)品領域、飛思卡爾在射頻及基站領域都獲得了長足的增長，市場表現(xiàn)十分搶眼，同時也鞏固了兩公司在上述領域的品牌地位。
在代工領域，2009年的市場也發(fā)生明顯變化，各IC設計企業(yè)與代工廠的接觸更為緊密，顯示產(chǎn)業(yè)分工的極致化和企業(yè)虛擬化的特征正在變得明顯。飛思卡爾半導體大中國區(qū)業(yè)務拓展總監(jiān)殷鋼在接受《中國電子報》記者采訪時就表示，市場需求的增長已經(jīng)給很多公司帶來了生產(chǎn)方面的壓力，公司把一些能夠充分發(fā)揮代工廠優(yōu)勢的產(chǎn)品交給代工廠生產(chǎn)，盡量尋找合作的機會。與滿足現(xiàn)有需求相比，飛思卡爾更看重未來的增長潛力。
細分市場更彰顯品牌實力
目前的半導體市場已經(jīng)從以往的追求“大而全”轉向“小而精”發(fā)展模式，即追求在細分市場贏得主導地位。而從本次獲獎企業(yè)的情況來看，他們幾乎都具備了上述特點。在目前市場多變以及競爭激烈的形勢下，在細分市場稱王更能彰顯公司的品牌價值。
博通近年在數(shù)字電視機頂盒領域成為增長速度最快、增長幅度最大的企業(yè)，2009年在全球市場牢牢占據(jù)第一的位置。
隨著中國市場的崛起，博通也逐步認識到中國市場的戰(zhàn)略地位和未來潛力，加大了中國市場的開拓力度。博通公司大中國區(qū)總經(jīng)理梁宜在接受《中國電子報》記者采訪時指出，除了更多的連接需求之外，博通也看到了更多連接形式的出現(xiàn)，博通在做“廣”的同時力求在每個領域做“精”，滿足細分市場的差異化需求，成為客戶的首選。
賽靈思亞太區(qū)市場營銷及應用工程部總監(jiān)張宇清在接受《中國電子報》記者采訪時指出，目前半導體行業(yè)面臨著市場推動力、資金投入以及技術變革等三大問題，公司作為FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)的領導者，一直占據(jù)著全球一半以上的市場份額，去年公司將營收的20%投入到研發(fā)中，不斷深耕FPGA領域。2009年，賽靈思利用FPGA設計周期短的先天優(yōu)勢迅速占據(jù)了中國的3G設備供應市場，同時通過推出“數(shù)字電視目標設計平臺”趕上了“家電下鄉(xiāng)”帶來的消費電子市場擴張的大潮，市場表現(xiàn)十分搶眼。
此外，瑞薩半導體在MCU(微控制器)領域穩(wěn)居全球第一，德州儀器(TI)在模擬和嵌入式領域彰顯實力，羅姆半導體在LED等領域實現(xiàn)連續(xù)超越，TriQuint在商用砷化鎵晶圓代工領域全球領先，這些都成為決勝細分市場的典型代表。