Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)將在2013移動世界大會(巴塞羅那，西班牙)上展出獨特的高集成度、面向移動平臺的便攜設備和通信方案。Maxim將通過九個互動演示區(qū)，展示消費類及RF/通信應用方案。Maxim的所有移動產(chǎn)品均為高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空間、成本，縮短設計時間。在Hall 6, Stand6G100展出的部分產(chǎn)品包括：
消費類應用
· MAXQ614低功耗MAXQ® 16位微控制器內置紅外(IR)模塊，設計用于智能手機、平板電腦等超小型應用。器件采用微型2mm x 2mm x .65mm、25焊球晶片級封裝(WLP)，與之前的設計相比，方案尺寸縮小70%。MAXQ614包含80KB閃存和2KB數(shù)據(jù)SRAM，提高了應用靈活性。器件具有業(yè)內最佳的低功耗電池供電性能和超低功耗待機模式(0.2μA，典型值)，該模式下僅對極少數(shù)電路保持供電。
· MAX98096是一款高集成度、高性能、智能音頻集線器，內置Maxim的FlexSound®處理器，支持Plug-in插件音頻架構。該款單芯片音頻方案具有低功耗特性和先進的音頻信號處理能力，支持寬帶語音通信(包括噪聲消除和回聲抑制功能)，適用于多種便攜應用。器件可加速產(chǎn)品上市進程、提升近場和遠場語音性能、增強語音識別引擎，動態(tài)揚聲器管理(Dynamic Speaker ManagementTM)技術可提高小封裝外形產(chǎn)品的音頻回放性能。
· Maxim全新的MEMS運動傳感器MAX21000定位于移動系統(tǒng)的另一關鍵領域。該款超高精度、3軸、數(shù)字輸出陀螺儀在整個工作溫度和時間范圍內具有無與倫比的靈敏度。MAX21000是高度集成方案，無需外部元件，可最大程度地縮小方案尺寸。器件具有低噪聲、寬帶、高速接口，適用于用戶接口(UI)和光學圖像穩(wěn)定器(OIS)等應用。器件所采用的平臺技術允許使用更復雜、功能更強大的未來產(chǎn)品應對新興的運動檢測需求。
RF/通信應用
· MAX2580*高集成度LTE/3G小蜂窩RF收發(fā)器支持所有主流無線頻段。該高集成度方案僅需極少的外部元件即可實現(xiàn)全頻段、多模式、多入多出(MIMO)無線設計。MAX2580設計套件還包含完整的系統(tǒng)級參考設計，加速產(chǎn)品上市進程。該款RF收發(fā)器是移動運營商計劃部署下一代異構網(wǎng)絡(HetNet)中的住宅、企業(yè)或室外小蜂窩基站的理想選擇。
2013移動世界大會(Mobile World Congress)
Maxim將在本屆移動世界大會(西班牙巴塞羅那，2月25日至28日，展位號Hall 6 Stand 6G100)上展出上述及更多產(chǎn)品。更多信息，請訪問http://www.mobileworldcongress.com。與Maxim在2013移動世界大會的會議安排，請聯(lián)絡events@maximintegrated.com。如需下載電子版宣傳資料，請訪問http://bit.ly/XagGEi。
Maxim、MAXQ和FlexSound是Maxim Integrated Products, Inc.的注冊商標，Dynamic Speaker Management是Maxim Integrated Products, Inc.的商標。
關于Maxim Integrated
Maxim Integrated的模擬整合方案幫助我們的用戶脫穎而出。公司2012財年的銷售額為24億美元。
關注Maxim Integrated官方微博(@美信Maxim-IC)：http://e.weibo.com/maximintegrated。
*未來產(chǎn)品—供貨情況請與廠商聯(lián)絡。