ARM®與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構下的新一代64位ARM處理器、ARM Artisan® 物理IP以及臺積公司的FinFET工藝技術進行優(yōu)化，以應用于要求高性能與節(jié)能兼具的移動及企業(yè)級市場。

    此次合作涵蓋了兩家公司的技術信息共享與反饋，協(xié)助提升ARM硅知識產(chǎn)權與臺積公司工藝技術的開發(fā)。ARM將藉助工藝信息，打造兼顧功耗、性能與面積（Power, Performance and Area, PPA）的優(yōu)化完整解決方案，以降低風險并促使客戶盡早采用。臺積公司將藉由ARM最新的處理器和技術，為先進的FinFET工藝技術制定基準點并進行校正。通過臺積公司FinFET技術與ARMv8架構的整合，芯片設計產(chǎn)業(yè)可取得能跨越多重細分市場且持續(xù)創(chuàng)新的解決方案。此外，這項合作將可改善硅工藝、物理IP和處理器技術，共同促成嶄新的系統(tǒng)單芯片（SoC）創(chuàng)新，并縮短產(chǎn)品上市時間。

    ARMv8架構延續(xù)了ARM低功耗的產(chǎn)業(yè)領先地位，藉由一項全新的節(jié)能64位執(zhí)行狀態(tài)，滿足高端移動、企業(yè)級和服務器應用的性能需求。64位架構是專門為實現(xiàn)節(jié)能而設計。企業(yè)運算與網(wǎng)絡基礎架構是移動與云計算市場的根基，而為了實現(xiàn)企業(yè)運算與網(wǎng)絡基礎架構，64位內存尋址和高端性能是必備的條件。

    臺積公司的FinFET工藝可顯著地改善速度與功耗，并且降低漏電流。這些優(yōu)勢克服了先進SoC技術進一步微縮時所遇到的關鍵障礙。ARM處理器和物理IP將利用這些特性保持市場領先地位，兩家公司的共同客戶在進行SoC創(chuàng)新設計時也可同時受益。

    ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門及物理IP部門總經(jīng)理Simon Segars表示：“通過與臺積公司的密切合作，我們將能利用臺積公司的專長，在先進硅工藝技術中迅速地大幅提升高度整合SoC的量產(chǎn)。這項持續(xù)深入的合作關系可以讓我們的客戶盡早利用FinFET技術，推出高效節(jié)能的產(chǎn)品。”

    臺積公司研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士指出：“此次合作使得兩大產(chǎn)業(yè)領軍企業(yè)能夠比以往更早地攜手合作，通過ARM 64位處理器與物理IP對FinFET工藝進行優(yōu)化。因此，我們能夠成功地實現(xiàn)高速、低電壓與低漏電流的目標，進而滿足雙方共同客戶的要求，并實現(xiàn)產(chǎn)品迅速上市的目標。”

關于ARM

     ARM公司設計先進的數(shù)字產(chǎn)品核心應用技術，應用領域從無線、網(wǎng)絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。ARM提供廣泛地產(chǎn)品，包括微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產(chǎn)品(PHY)、I/O(外設)和開發(fā)工具。ARM公司綜合了全面設計、培訓、支持和維護方案等服務，通過協(xié)同眾多技術合作伙伴為業(yè)界領先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情，請訪問以下連接：

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關于臺積公司

    臺積公司（TSMC）是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司，提供業(yè)界卓越的制程技術、組件數(shù)據(jù)庫、設計參考流程及其他先進的晶圓制造服務。臺積公司在2011年擁有足以生產(chǎn)相當于1,332萬片八吋晶圓的產(chǎn)能，其中包括三座先進的GIGAFAB™十二吋晶圓廠(晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠(晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，臺積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司、臺積公司(中國)有限公司以及新加坡合資SSMC公司充沛的產(chǎn)能支持。臺積公司系第一個使用28奈米制程技術為客戶成功試產(chǎn)芯片的專業(yè)集成電路服務公司。其企業(yè)總部位于臺灣新竹。進一步信息請至臺積公司網(wǎng)站www.tsmc.com.tw 查詢。