Tensilica今日宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。
　
　　Tensilica多媒體市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)Larry Przywara 表示：“HiFi 3 DSP 是HiFi 2 架構(gòu)的升級(jí)版本，HiFi 2 是業(yè)界最流行的音頻DSP內(nèi)核，并已應(yīng)用于數(shù)百萬(wàn)的智能手機(jī)，藍(lán)光播放器，數(shù)字電視，數(shù)碼相機(jī)和其他設(shè)備中。HiFi 3的設(shè)計(jì)初衷是為了滿足智能手機(jī)原始設(shè)備制造商以及半導(dǎo)體制造商對(duì)高性能語(yǔ)音和音頻后處理功能的功耗效率的需求。尤其需要指出的是，影響音視頻前/后處理性能的FFT（快速傅氏變換），F(xiàn)IR（有限脈沖響應(yīng)）和IIR（無(wú)限脈沖響應(yīng)）算法函數(shù)庫(kù)在HiFi3 DSP上的性能提高了80%。另外與HiFi EP相比，HiFi 3的語(yǔ)音編碼的性能提高了超過(guò)1.5倍，性能的大幅提升有助于顯著減少?gòu)?fù)雜算法的功耗。”
　
　　HiFi 3 音頻/語(yǔ)音DSP可以向下兼容經(jīng)驗(yàn)證的HiFi 2 和HiFi EP 音頻/語(yǔ)音DSP的軟件算法庫(kù)，現(xiàn)有的基于HiFi優(yōu)化的90多種音頻和語(yǔ)音編解碼器和音頻增強(qiáng)算法庫(kù)，都可以在HiFi 3 DSP內(nèi)核上運(yùn)行，同時(shí)大幅度提升其性能。此外，Tensilica已進(jìn)一步優(yōu)化了性能要求最苛刻的多聲道音頻算法庫(kù)，從而使其在HiFi 3 上運(yùn)行更加高效。比如，HiFi 3能夠在233 MHz主頻下支持DTS - HD Master Audio的藍(lán)光播放。HiFi 3保留了HiFi2的優(yōu)勢(shì)，提供便捷的可編程性，非常適合那些希望移植自有音頻算法的用戶，利用簡(jiǎn)化的編程模型提高代碼編寫率。
　
音頻后處理及語(yǔ)音方面的需求增長(zhǎng)
　　目前音頻技術(shù)的創(chuàng)新大多集中在音頻后處理領(lǐng)域的復(fù)雜算法上，比如音量調(diào)節(jié)、對(duì)話清晰度、音量的提高、空間擴(kuò)展、均衡以及在互動(dòng)游戲中支持32個(gè)或更多的同步音頻流和VoIP（因特網(wǎng)語(yǔ)音協(xié)議）。這些復(fù)雜的算法被廣泛的運(yùn)用到智能手機(jī)，家庭娛樂(lè)系統(tǒng)和游戲機(jī)的設(shè)計(jì)中。
　
　　智能手機(jī)對(duì)語(yǔ)音的需求大大超過(guò)了摩爾定律和電池技術(shù)。目前的窄頻帶語(yǔ)音編解碼技術(shù)和基本的噪音抑制技術(shù)需要大約200MHz的音頻DSP性能，隨著AMR - WB（自適應(yīng)多速率寬帶）語(yǔ)音編碼技術(shù)的廣泛應(yīng)用，以及用于VoIP 的Skype SILK的超寬帶編解碼技術(shù)，改進(jìn)的噪聲抑制技術(shù)及其他前處理功能，如基于噪聲的音量控制技術(shù)的廣泛應(yīng)用，這個(gè)數(shù)字將在幾年內(nèi)超過(guò)600MHz。
　
滿足這些需求
　　為了滿足在音頻方面逐漸增長(zhǎng)的新需求，HiFi 3 音頻/語(yǔ)音DSP，針對(duì)后處理算法中常用的FFT，F(xiàn)IR和IIR算法，性能提高了80%多。相比HiFi EP，HiFi 3在DTS-HD Master Audio后處理性能上提高了1.8倍。HiFi 3為ITU的語(yǔ)音編解碼器中常用算法做了優(yōu)化，帶來(lái)高于50％的性能提升，同時(shí)大大降低了移植工作的難度。
　
　　HiFi 3音頻/語(yǔ)音DSP是一個(gè)3路的超長(zhǎng)指令字 DSP，基于Tensilica的Xtensa數(shù)據(jù)處理器（DPU）架構(gòu)，擁有4個(gè)MAC（乘法累積單元)，一個(gè)64位加載/存儲(chǔ)單元，以及一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的16條目64位寄存器文件。
　
供貨情況
　　HiFi 3于3月份全面上市。