致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)發(fā)布用于安全嵌入式防御應用之完整SATA存儲系統(tǒng)系列的首款產(chǎn)品。MSM37 和MSM75緊湊型解決方案均采用單一32mm x 28mm 522塑料球柵陣列(PBGA)封裝，并提供最高75GB NAND閃存固態(tài)存儲。這兩款器件綜合了以上特性，適用于需要小于2.5英寸的存儲器件的應用場合。
　
　　兩款器件擁有包括AES-128加密，自毀功能和“一按”觸發(fā)全模塊擦除選項等先進安全特性，這些特性對于如防御和太空應用、堅固的移動系統(tǒng)、監(jiān)視、航空電子、導航和高耐用性便攜存儲解決方案等關鍵性任務來說是必不可少的。
　　
　　美高森美公司營銷總監(jiān)Jack Bogdanski表示：“我們具備實現(xiàn)微電子系統(tǒng)小型化的能力，業(yè)界證實這是注重尺寸、重量和功耗(SWaP)解決方案的防御應用的一項關鍵優(yōu)勢。以緊湊型模塊提供完整的固態(tài)存儲系統(tǒng)，可讓設計人員為其系統(tǒng)增添更多的特性，同時支持對于防御和太空客戶日益重要的關鍵安全特性。”
　　
　　兩款器件采用BGA封裝，備有37 和75 GB兩種密度，結(jié)合一個SATA閃存控制器和最新的小尺寸單層單元(single line cell, SLC) NAND閃存，并包括一個能夠延長保持時間且無需超級電容或電池的單一電源。比較相似的PCB設計，BGA封裝可以節(jié)省最多60%的電路板空間。
 　　
主要特性
　　
　　•密度 —37和75 GB
　　•主機接口—1.5 Gb/s和3 Gb/s SATA
　　•尺寸僅為32mm x 28mm
　　•采用522 PBGA封裝
　　•相比功能相似的PCB解決方案，節(jié)省60%的空間
　　•含鉛或符合RoHS標準焊球
　　•AES-128加密運行CTR模式
　　•自毀功能
　　•供電中斷保護
　　•支持軍事消毒協(xié)議
　　•無需電池或超級電容
　　
　　美高森美擁有全面的設計、制造和測試能力，用于各種多芯片封裝(MCP) 、商用現(xiàn)貨(COTS)內(nèi)存產(chǎn)品、處理器和面向嚴苛應用的組合MCP產(chǎn)品。這些微電子產(chǎn)品也可按要求加入防篡改功能和進行加固處理。所有器件均經(jīng)過廣泛的環(huán)境和溫度測試。
　　
　　美高森美在美國亞利桑那州鳳凰城的設施是美國國防部認可的可信任供貨來源，并通過了裝配和測試的DMEA認證。其質(zhì)量和檢查系統(tǒng)要求通過了MIL-PRF-38534 Class H和K， MIL-PRF-38535 Class B，ISO 9001:2008和AS9100認證。