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聯(lián)發(fā)科芯片短缺9月排除 Q3營收可達財測高標

2011-08-29
來源:Csia

  外資對聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn),野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機晶片MT6573,摩根大通證券認為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產品計劃已加速。大和證券則表示,聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除,預估第3季營收可達財測的高端,雙卡WCDMA智慧型手機需求升溫,第4季起陸續(xù)出貨,看好聯(lián)發(fā)科后市,重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評等和目標價310元。
  
  大和證券指出,聯(lián)發(fā)科智慧型手機業(yè)務都在軌道上,8月出貨量將有成長10%,預期帶動8月營收成長7-10%,第3季營收可望達到先前財測的高標5-10%。而毛利率的問題也可望在第3季筑底,隨著高毛利產品WCDMA手機IC晶片出貨量提升,毛利率將有效改善。
  
  大和證券也指出,聯(lián)發(fā)科MT6573晶片短缺的問題主要是急單所致,但隨著聯(lián)發(fā)科和臺積電(2330-TW)庫存水位調整后,短缺的問題在9月底前就能解決,第3季出貨量可望成長10%。大和證券預估聯(lián)發(fā)科MT6573晶片2011年出貨量可達3000萬片,優(yōu)于市場預估的1000萬片。
  
  大和證券說明,近期雙SIM卡3G智慧型手機需求提升,也帶動MT6573晶片需求升溫,加上中國聯(lián)通目前再透過雙SIM卡3G智慧型手機積極搶占中國移動的市占率,看好聯(lián)發(fā)科WCDMA智慧型手機IC晶片業(yè)務市占比將可從2011年14%,成長至28%。
  
  聯(lián)發(fā)科整體中國市場看好,大和證券重申優(yōu)于達大盤表現(xiàn)評等和目標價310元,而2012年每股盈余預期更高于市場的16.4%。
  

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