《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 通信與網絡 > 業(yè)界動態(tài) > 聯(lián)芯科技與聯(lián)想移動簽署合作協(xié)議

聯(lián)芯科技與聯(lián)想移動簽署合作協(xié)議

2009-04-22
作者:信息來源:大唐快訊
??? 近日,聯(lián)芯科技與國內著名手機廠商聯(lián)想移動達成戰(zhàn)略合作關系,雙方正式成為合作伙伴。根據(jù)雙方簽署的合作協(xié)議,聯(lián)芯科技將為聯(lián)想移動授權DTivyTMA2000+H雙模解決方案,該方案將支持聯(lián)想移動開發(fā)出多款支持HSDPA及雙模切換等業(yè)務的TD-SCDMA終端產品。
????聯(lián)芯科技作為TD-SCDMA基礎技術提供商,致力于為終端廠商及手機設計公司提供領先的TD-SCDMA終端芯片與整體解決方案。本次與聯(lián)想移動的戰(zhàn)略合作,勢必將助力聯(lián)芯科技在TD終端領域取得更為上佳的表現(xiàn)。雙方也將發(fā)揮各自在產業(yè)內的優(yōu)勢,不斷推進TD終端產業(yè)發(fā)展。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。