北京時間7月13日凌晨消息，國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預測稱，今年全球半導體制造設備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。
SEMI表示，20111年將是半導體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是晶圓處理設備支出最高的一年。
SEMI預計，2012年設備市場將經(jīng)歷1.2%的小幅下滑，晶圓處理設備支出將下滑2%，測試和組裝設備市場也將面臨個位數(shù)增長率。SEMI 總裁兼CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)表示：“在經(jīng)歷了2010年三位數(shù)增長的明顯復蘇后，2011年的半導體設備制造商仍將會看到雙位數(shù)的支出增長，我們預計2012年的全球設 備銷量仍將維持在高位水準。”
SEMI稱，可帶來最大產品價值的晶圓處理設備今年銷售額將達到351億美元，同比增長18.8%，不過測試和組裝設備領域銷售額增長幅度將有所下降。
SEMI預計2011年所有地區(qū)的半導體設備支出將呈現(xiàn)全面性增長，臺灣將成為2011、2012年半導體設備支出最大的市場。
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