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全面進軍28nm 高通路線圖曝光

2011-07-06
來源:Sina
關(guān)鍵詞: 高通 Snapdragon 28nm 雙核

  早在4月份我們曾經(jīng)偷看過高通的一份簡報,知道了他們基于Krait微架構(gòu)的MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未發(fā)布的MSM8270等處理器新品,現(xiàn)在又有一份關(guān)于下一代Snapdragon芯片的路線圖曝光。

  在這次曝光的路線圖中,可以看到高通今后兩年的處理器產(chǎn)品計劃,包括時間、型號、主頻、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)支持等等細節(jié),展示了他們手機處理器產(chǎn)品從入門級到高端機的計劃。

  首先是高端和中端產(chǎn)品方面,除了在產(chǎn)的8260、8255、7230、8250之外,高通將會在今年第四季度陸續(xù)推出三款新品,分別是8960、8270、8260A,均為28nm工藝,采用雙核Krait架構(gòu),主頻為1.5至1.7GHz,擁有1MB二級緩存和2×500MHz LPDDR2雙通道內(nèi)存,內(nèi)置Adreno 225 GPU,其中8960將支持LTE、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò),8270支持DC-HSPA網(wǎng)絡(luò),8260A兼容HSPA+和TD-SCDMA。

  到2012年第三季度,高通將會把28nm工藝帶入到中端產(chǎn)品方面,分別會有8230和8930兩款中端產(chǎn)品問世,采用1.0-1.2GHz雙核Krait架構(gòu),內(nèi)置1MB二級緩存和533MHz LPDDR2內(nèi)存,配有Adreno 305 GPU,兩款產(chǎn)品均支持TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)。

  再向后看,高通將會在2013年推出一款四核新品8974,主頻升至2.0-2.5GHz,內(nèi)置2MB二級緩存和667/800MHz LPDDR3雙通道內(nèi)存,配有Adreno 320 GPU,支持LTE、DC-HSPA+、TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)。

  低端產(chǎn)品方面,他們還將會推出800MHz主頻的7227A,并將在2012年第三季度推出一款28nm工藝雙核架構(gòu)的低端利器8228,不過這款產(chǎn)品目前還沒有敲定。

  入門級產(chǎn)品中,高通將會把7225升級到使用45nm工藝的7225A,采用600MHz A5架構(gòu),擁有256KB二級緩存,預(yù)計今年第三季度即可問世。

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