雖然才一年的時(shí)間，但KeyStone已經(jīng)算是德州儀器（TI）的知名架構(gòu)了，記者也曾針對(duì)該架構(gòu)做過(guò)相關(guān)報(bào)道。之前基于KeyStone架構(gòu)的針對(duì)基站應(yīng)用的芯片有6核的TMS320TCI6616以及8核的 TMS320TCI6618，它們主要應(yīng)用在大型基站中，如目前最普遍的宏基站以及大為熱門(mén)的云RAN等。而現(xiàn)在的手機(jī)基站網(wǎng)絡(luò)越來(lái)越復(fù)雜，基站形態(tài)越來(lái)越多，3G和4G的發(fā)展催生了大量對(duì)小型基站的需求。小型化的基站主要有城域基站、微微蜂窩基站以及更小一點(diǎn)的毫微微蜂窩基站(又稱(chēng)飛蜂窩基站，相當(dāng)于在一個(gè)公司里面用Wi-Fi)。
近日，TI就針對(duì)上述的小型基站推出兩款高性能SoC，TI半導(dǎo)體事業(yè)部數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛先生來(lái)到北京，向記者介紹了這兩款產(chǎn)品。
TI半導(dǎo)體事業(yè)部數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛先生
多核C66x DSP + ARM Cortex-A8
丁剛先生首先還是強(qiáng)調(diào)了KeyStone多核架構(gòu)，如圖1所示，丁先生表示：“KeyStone是高性能基站的基礎(chǔ)，可幫助客戶(hù)從企業(yè)級(jí)基站擴(kuò)展至宏基站，提供多標(biāo)準(zhǔn)支持以及全面的多核性能”。
從圖1可以看到，新推出的基于KeyStone多核架構(gòu)的TMS320TCI6612 與TMS320TCI6614采用了多種處理元件，包括2 個(gè)或4 個(gè)TMS320C66x 定點(diǎn)與浮點(diǎn)DSP 核、低功耗ARM Cortex-A8 RISC 處理器、無(wú)線(xiàn)電加速器、網(wǎng)絡(luò)與安全協(xié)處理器，可為高性能小型蜂窩基站的1、2、3 層及傳輸處理提供理想的基礎(chǔ)組件。ARM 核通常用于控制層處理；包括所有基帶與數(shù)據(jù)包處理在內(nèi)的其他基站功能由DSP 核配合可配置無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)以及安全協(xié)處理器進(jìn)行實(shí)施。
圖1 基于KeyStone多核架構(gòu)的TMS320TCI6612/14 內(nèi)部架構(gòu)
小蜂窩、大功用
現(xiàn)在很多產(chǎn)品在拼性能的同時(shí)，更是在強(qiáng)調(diào)人性化的用戶(hù)體驗(yàn)。而新推出的TCI6612 與TCI6614 SoC就增強(qiáng)了用戶(hù)體驗(yàn)。其提供了完整的LTE/WCDMA 帶寬滿(mǎn)足更多用戶(hù)需求；支持雙模式，以協(xié)助運(yùn)營(yíng)商的從3G到4G的演進(jìn)；小基站的移動(dòng)性使其具有更廣泛的覆蓋范圍；小基站最大的挑戰(zhàn)就是頻譜問(wèn)題，而TCI6612/14 DSP+ARM的結(jié)構(gòu)使其有足夠非常好的可編程性，加上加速器可以充分利用頻譜，優(yōu)化了頻譜使用；預(yù)留了空間以便未來(lái)的性能提升。
丁先生強(qiáng)調(diào)：“這兩款SoC支持的模式有：GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX、FDD-LTE、TDD-LTE，支持雙模式運(yùn)行，可同時(shí)運(yùn)行3G和4G，簡(jiǎn)化了運(yùn)營(yíng)商從3G 向4G 的升級(jí)，降低了運(yùn)營(yíng)開(kāi)支與資本開(kāi)支成本。TCI6612可支持約64 個(gè)用戶(hù)，TCI6614可支持約128 個(gè)用戶(hù)。它們可為開(kāi)發(fā)高性能小型蜂窩基站提供理想的功能組合，包括：全面的LTE 與HSPA+ 數(shù)據(jù)速率支持；針對(duì)頻譜優(yōu)化的可編程容量；高數(shù)據(jù)速率移動(dòng)性的更廣泛覆蓋。”
雖然TCI6612和TCI6614都是在2011年第三季度才正式有樣片，但已經(jīng)獲得了Femto Forum頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng)，F(xiàn)emto Forum在英國(guó)是對(duì)微基站市場(chǎng)影響最大的一個(gè)組織。既然都獲獎(jiǎng)了就不應(yīng)該讓客戶(hù)再等待試用了。TI提供了一個(gè)小蜂窩基站開(kāi)發(fā)平臺(tái)TMDXSCBP6616X，可以模擬為T(mén)CI6612/14。
兼容性好，加速開(kāi)發(fā)
軟件一般是與器件并肩作戰(zhàn)的，TI不但有KeyStone架構(gòu)、KeyStone器件，也少不了KeyStone軟件和工具。TCI6612 與TCI6614 SoC 代碼兼容于TI 整個(gè)KeyStone 多核系列與TMS320C64x DSP 系列，可確保TI 客戶(hù)此前所做的全部軟件投資都能重復(fù)使用。這種高靈活性有助于基站制造商在比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)解決方案更短的時(shí)間內(nèi)以更低的成本及功耗開(kāi)發(fā)出各種系列的產(chǎn)品。TCI6612 與TCI6614 SoC 憑借TI 豐富的資源，可為小型蜂窩開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)最完整系列的處理、軟件以及免費(fèi)支持器件。不但可為小型蜂窩開(kāi)發(fā)人員提供完整的集成解決方案，而且還可降低系統(tǒng)成本，縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。
SoC未來(lái)演進(jìn)趨勢(shì)
此次發(fā)布會(huì)上，丁剛經(jīng)理也透露了一下TI SoC的發(fā)展計(jì)劃：高性能SoC將進(jìn)一步發(fā)展，將基于現(xiàn)有KeyStone架構(gòu)，配置性能更高的核。例如在TCI6614的下一代中加入數(shù)字中頻，集成更多的模擬部分。再如把ARM Cortex A8換成Cortex A15的，甚至按照需求會(huì)提供多個(gè)ARM核。此外，能夠進(jìn)行矢量化運(yùn)算的VSP也會(huì)問(wèn)世。