《電子技術(shù)應(yīng)用》
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OMNIVISION 新推出的CAMERACUBE 技術(shù)簡化了手機的設(shè)計

2009-02-20
作者:OmniVision Techn

OmniVision 利用其在 CSP 和晶圓級光學(xué)技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢,
開發(fā)出照相機全面解決方案

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????? OmniVision Technologies, Inc.(納斯達克:OVTI)是一家領(lǐng)先的高級數(shù)字成像解決方案開發(fā)商。OmniVision 利用其一系列行業(yè)首創(chuàng)的創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)出一種簡化手機設(shè)計的新方法。OmniVision 新推出的 CameraCube 技術(shù)是一種立體的、可進行回流焊的照相機全面解決方案。它將單晶片圖像傳感器、嵌入圖像處理器和晶圓級光學(xué)技術(shù)的全部功能融為一體,僅用一個精簡的微型封裝來實現(xiàn)。OmniVision 的這一獨有技術(shù)實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小的外形和z 高度(小到 2.5 X 2.9 X 2.5 mm),為時下的超薄手機提供了理想的解決方案。

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????? 此外,OmniVision 的照相機全面解決方案還簡化了供應(yīng)鏈,為手機制造商帶來極大的成本優(yōu)勢,并使其能夠更快地推出產(chǎn)品。公司已向世界范圍內(nèi)的重要目標客戶首先推出了兩種產(chǎn)品 - OVM6680 (400 x 400) 和 OVM7690 (VGA),并可隨時進行批量生產(chǎn)。其他采用此新技術(shù)研制的產(chǎn)品將于 2009 年年內(nèi)推出。

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????? OmniVision 首席運營官 James He 說:“今天公布的信息標志著我們已達到數(shù)年來戰(zhàn)略規(guī)劃的頂峰。我們經(jīng)過認真的探索,找出了開發(fā)微型照相機全面解決方案所需的要素。我們在供應(yīng)鏈方面對 VisEra Technologies 進行了戰(zhàn)略性投資,通過并購 OmniVision CDM Optics 引進了公司內(nèi)部所需的專業(yè)技術(shù),并且與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓級鏡頭供應(yīng)商建立了合作?!?/FONT>

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簡化方法使制造工藝更簡單


????? CameraCube 技術(shù)提供了全面的多合一照相機解決方案,從而極大地簡化了手機的制造工藝。正如任何其他表面貼裝技術(shù)一樣,可回流焊的 CameraCube 裝置可以直接焊在印刷電路板上,而無需插槽或插座等額外部件,從而既節(jié)省成本,又能更快推出產(chǎn)品。傳統(tǒng)的照相機模塊設(shè)計是將圖像傳感器和鏡頭一起安裝在一個鏡頭筒內(nèi),而 OmniVision 裝置則不同,它采用晶圓級校準工具來組裝。無需電線和內(nèi)插板,即可將鏡頭直接放置在芯片尺寸封裝 (CSP) 的圖像傳感器上。

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創(chuàng)新技術(shù)將促進未來增長


????? 源于面向低端手機市場的初衷,CameraCube 的超小尺寸和耐熱性特點(高達 260 °C)使其滿足了許多新興市場(包括筆記本電腦、監(jiān)控設(shè)備、汽車和醫(yī)療成像儀器)的需求?!跋M者需求使產(chǎn)品不斷走向微型化和低成本的趨勢。隨著 CameraCube 技術(shù)的引入,OmniVision 已經(jīng)與手機的發(fā)展息息相關(guān)?!敝袌稣{(diào)查公司 iSuppli 的電子消費品分析師 Pamela Tufegdzic 說,“通過利用其在 CSP 封裝和晶圓級光學(xué)技術(shù)方面的專業(yè)優(yōu)勢,OminVision 為競爭激烈的手機市場提供了切實可行的解決方案,從而解決了手機市場中需要低成本和快速推出產(chǎn)品的關(guān)鍵問題”。

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產(chǎn)品供應(yīng)


????? 新推出的 CameraCube 產(chǎn)品包括 OVM6680 (400 x 400 SGA) 和 OVM7690 (VGA),均可立即開始批量生產(chǎn)。有關(guān)詳細信息,請訪問
www.ovt.com/cameracube,或聯(lián)系您當?shù)氐匿N售代表。

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