從技術(shù)投資與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的觀點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體業(yè)者從12寸廠拓展至18寸廠，以提升產(chǎn)能規(guī)模，已是不可避免的發(fā)展趨勢(shì)。然而，18寸廠的建置正面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，因此未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)者在18寸晶圓廠的布局結(jié)果，將進(jìn)一步影響半導(dǎo)體市場(chǎng)版圖。
　　
　　2001～2006年是12寸廠上市及密集投入的新紀(jì)元，從2001年12寸廠上市量產(chǎn)10年后的今天，若從投入業(yè)者的營(yíng)運(yùn)績(jī)效來(lái)看，僅有少數(shù)的半導(dǎo)體廠商是大贏家，包括英特爾(Intel)，三星(Samsung)及臺(tái)積電獲得極大的利潤(rùn)，而最倒霉的莫過(guò)于德國(guó)英飛凌(Infineon)分割的子公司奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)，在2009年宣告破產(chǎn)。
　　
　　動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)產(chǎn)業(yè)除三星有巨大營(yíng)業(yè)獲利外，其他DRAM業(yè)者卻經(jīng)歷一個(gè)永遠(yuǎn)無(wú)法抹去的惡夢(mèng)，此為20072010年的產(chǎn)業(yè)大浩劫。雖然2009年下半年景氣稍微回升，甚至在2010年上半年產(chǎn)品價(jià)格大幅回升，但是第三季到年底價(jià)格卻出現(xiàn)大崩盤(pán)，價(jià)格在短短半年內(nèi)暴跌50%，使臺(tái)灣DRAM業(yè)者在2007～2010年合計(jì)大賠約新臺(tái)幣3,200億元，2001年以后投入的12寸廠，資金根本無(wú)從回收，因此現(xiàn)在談?wù)?8寸廠，可想見(jiàn)三星以外的DRAM業(yè)者都會(huì)嚇破膽。
　　
　　18寸晶圓最遲2018年量產(chǎn)
　　
　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights表示，原本預(yù)期將在2015年或2016年實(shí)現(xiàn)的18寸晶圓量產(chǎn)可能延后，由于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者暫緩18寸晶圓技術(shù)投資與研發(fā)活動(dòng)，18寸晶圓的量產(chǎn)時(shí)程會(huì)遲至2017或2018年。
　　
　　對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，18寸廠的上市實(shí)在是世紀(jì)大考驗(yàn)與挑戰(zhàn)，因未18寸廠上市后的未來(lái)20年，除非矽晶材料改變，否則恐怕不會(huì)有更大尺寸的晶圓制造設(shè)備上市，所以投入18寸廠的晶圓制造廠可能會(huì)有一段相當(dāng)長(zhǎng)的暴利期，而無(wú)法投入18寸廠的業(yè)者，就會(huì)走上類(lèi)似8寸廠被12寸廠替代的命運(yùn)。
　　
　　迎戰(zhàn)三星臺(tái)積電應(yīng)跨入DRAM代工
　　
　　18寸廠上市后，全球DRAM廠大概只有三星才有財(cái)力投入，因此DRAM產(chǎn)業(yè)恐怕會(huì)被三星壟斷，就像中央處理器(CPU)市場(chǎng)被英特爾壟斷一般，這也是科技產(chǎn)業(yè)所不樂(lè)意見(jiàn)到的，而儲(chǔ)存型快閃(NANDFlash)記憶體則將被三星及東芝(Toshiba)以18寸廠共同壟斷，三星以外的DRAM廠，被12寸廠所帶來(lái)的傷害猶未平息，因此再淌進(jìn)18寸廠的渾水必然有所顧忌，資源豐富的臺(tái)塑集團(tuán)被南亞科及華亞科絆了一跤，要再籌備新臺(tái)幣5,000億元投入與研發(fā)及營(yíng)運(yùn)周轉(zhuǎn)金，恐怕都會(huì)再三考慮。
　　
　　目前DRAM產(chǎn)業(yè)18寸廠投入者少，但需求卻依然存在，爾必達(dá)(Elpida)、海力士(Hynix)及美光(Micron)的核心能力與市場(chǎng)依舊存在，但是要再籌100億美元投入18寸廠的勇氣只怕不夠，因此臺(tái)積電在盛情難卻下，介入DRAM代工勢(shì)在必行，透過(guò)晶圓代工與標(biāo)準(zhǔn)記憶體廠營(yíng)運(yùn)比較(表1)可以更清楚了解兩種營(yíng)運(yùn)模式的差異。
　　
　　三星信誓旦旦在2012年取得晶圓代工龍頭寶座，三星雖不敢講競(jìng)爭(zhēng)者是臺(tái)積電，但卻有破釜沈舟的意志要在晶圓代工規(guī)模要趕上臺(tái)積電。
　　
　　因此在18寸廠上市后，臺(tái)積電介入記憶體代工便是對(duì)三星扳回一城，而且是DRAM產(chǎn)業(yè)的救苦救難者，未來(lái)臺(tái)積電的最大挑戰(zhàn)者是三星。18寸廠上市后，爾必達(dá)、海力士及美光會(huì)轉(zhuǎn)型為DRAM研發(fā)及品牌通路商，以確保獲利；假如三星以外的業(yè)者都不投入，市場(chǎng)必然被三星所掌控與壟斷，因此將出現(xiàn)很大的DRAM制造代工商機(jī)，DRAM制造代工商機(jī)可能高達(dá)250億美元以上。
　　
　　DRAM制造少量多樣
　　
　　雖然晶圓代工與標(biāo)準(zhǔn)記憶體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運(yùn)有相當(dāng)差異，但臺(tái)積電若介入DRAM代工后，必然會(huì)發(fā)現(xiàn)原來(lái)DRAM的制造比非DRAM產(chǎn)品線(xiàn)的量小樣多及省事簡(jiǎn)單，況且臺(tái)積電的制程研發(fā)能力比三星還優(yōu)異，臺(tái)積電若不介入DRAM代工，聯(lián)電便是最佳人選。
　　
　　三星集團(tuán)是一家多角化的電子集團(tuán)，而臺(tái)積電則是只專(zhuān)注于非記憶體的晶圓代工廠，18寸廠上市后，全球DRAM廠大概只有三星才有財(cái)力投入，NANDFlash則可能只有三星及東芝會(huì)投入18寸廠，生產(chǎn)的廠商及先進(jìn)廠的產(chǎn)能變少了，但DRAM及NANDFlash的需求卻存在，爾必達(dá)、海力士及美光的核心能力與市場(chǎng)也還存在，所以這個(gè)考量便成為臺(tái)積電介入記憶體代工最大的驅(qū)動(dòng)力。
　　
　　全球18寸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的情境受2007～2010年DRAM市場(chǎng)的大崩盤(pán)影響，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式有非常大的變化，雖然競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵成本因素中的資源能力與核心能力不變，但卻多了一項(xiàng)因素是共同投資，過(guò)去在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的對(duì)手，由于資源能力變得薄弱，但是為了生存的堅(jiān)強(qiáng)意志，爾必達(dá)、海力士及美光都會(huì)放低身段進(jìn)行跨國(guó)大整合，上述三者可能整合共同研發(fā)及共同投資18寸廠以對(duì)抗三星，這情境恐怕不是天方夜譚的故事。
　　
　　盡管三星及全球晶圓(GlobalFoundries)公開(kāi)挑戰(zhàn)臺(tái)積電，但臺(tái)積電也不是省油的燈，至少臺(tái)積電有許多挑戰(zhàn)者所無(wú)法復(fù)制的非價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
　　
　　全球晶圓及三星雖然以低于臺(tái)積電15～20%的代工價(jià)搶單，但晶圓代工的顆粒成本，卻受良率與整合顧客服務(wù)價(jià)值的重大相關(guān)，所以全球晶圓及三星也憾動(dòng)不了臺(tái)積電的龍頭寶座。
　　
　　產(chǎn)能過(guò)剩隱憂(yōu)浮現(xiàn)晶圓代工爭(zhēng)取IDM訂單
　　
　　由超微(AMD)晶圓廠獨(dú)立出并結(jié)合中東資金成立全球晶圓，并購(gòu)并新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)，正在進(jìn)行德國(guó)、美國(guó)及新加坡擴(kuò)充月產(chǎn)能十萬(wàn)片的12寸廠，而除聯(lián)電在臺(tái)灣及新加坡擴(kuò)充月產(chǎn)能七萬(wàn)片的12寸廠，三星及海力士也在擴(kuò)充12寸產(chǎn)能，未來(lái)老舊12寸產(chǎn)能可能轉(zhuǎn)進(jìn)代工，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在大張旗鼓的擴(kuò)充產(chǎn)能，因此未來(lái)難免有產(chǎn)能過(guò)剩的疑慮。
　　
　　這場(chǎng)景與氣氛就像2004～2006年的全球DRAM產(chǎn)業(yè)一樣，在一片豐收的快樂(lè)氣氛中，全球業(yè)者都不約而同步在大舉擴(kuò)充產(chǎn)能，當(dāng)時(shí)臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)是最樂(lè)觀且產(chǎn)能擴(kuò)充最大，因而引爆了全球同業(yè)的規(guī)模競(jìng)賽，2004～2006年全球DRAM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充為2003年的2.2倍，制程也由0.14微米進(jìn)階到90奈米，一片產(chǎn)量增加為2.42倍，因此在2006年擴(kuò)充的新產(chǎn)能陸續(xù)量產(chǎn)開(kāi)出后，產(chǎn)量暴增至少五倍，并促使2007年爆發(fā)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性的產(chǎn)能?chē)?yán)重過(guò)剩問(wèn)題?，F(xiàn)在晶圓代工產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的產(chǎn)能競(jìng)賽的確與2004～2006年全球DRAM產(chǎn)業(yè)的場(chǎng)景及氣氛十分類(lèi)似，從全球晶圓代工的12寸廠產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)預(yù)估(表2)更可以感受到各家業(yè)者較勁的意味。
　　
　　雖然理論上，2013年全球晶圓代工產(chǎn)能及制程進(jìn)階的產(chǎn)量，將擴(kuò)增為2010年的4.68倍，所幸，2010年基期不是很高，全球整合元件制造商(IDM)自有的產(chǎn)值依然是全球晶圓代工產(chǎn)值將近十倍。
　　
　　由于全球IDM大廠的生產(chǎn)成本有大幅攀升的壓力，以及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的喪失，因此IDM大廠正加速釋出代工商機(jī)，這要看晶圓代工能提供何種誘因來(lái)爭(zhēng)取，以便化解產(chǎn)能及產(chǎn)量暴增所帶來(lái)產(chǎn)能過(guò)剩的危機(jī)。