日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新數字信號處理器 (DSP) TMS320C6671，以及 TMS320C6670 無線電片上系統(tǒng) (SoC) 的增強技術，進一步刷新多內核應用的性能與創(chuàng)新。業(yè)界速度最快、性能最高的定點與浮點單內核器件 C6671 DSP 建立在 TI KeyStone 多核架構基礎之上，可為開發(fā)人員輕松進入多核世界提供一個出色選擇。同時，與以通信為中心應用的現有 SoC 解決方案相比，TI 增強型 C6670 無線電 SoC 可實現提高一倍的性能功耗比。
TI 多核及媒體基礎架構DSP業(yè)務部全球業(yè)務經理 Ramesh Kumar 指出：“TI 在比同類競爭解決方案更短的時間內推出更高性能的解決方案，將多核技術推向新高。對于習慣采用單核器件進行設計而又想體驗多核性能的高性能應用開發(fā)人員而言，我們的 C6671 DSP 不愧為進軍多核領域的最佳敲門磚。而對于希望在以通信為中心的應用中獲得更高性能的開發(fā)人員而言，C6670 無線電 SoC 則可提供無可比擬的增強性能。”
TI C6671 DSP 幫助您輕松進入多內核應用
TI C6671 DSP 是 C66x DSP 系列旗下首款 1.25 GHz 單核產品，其采用戰(zhàn)略設計方法幫助開發(fā)人員在無需具備相應技術經驗的條件下熟悉多核器件。采用 C6671 DSP 進行設計的客戶將受益于 TI 突破性多核特性，包括高性能、每個核更多外設數量與更大存儲器容量，以及單個器件上的定點與浮點性能等。
利用 TI C6671 DSP，開發(fā)人員不但可測試多內核產品是否能滿足其需求，而且還可探索將其設計方案移植到 TI C66x DSP 產品系列中其它處理器的選項，以充分滿足今后更高性能的需求。通過在整個 TI TMS320C6672、TMS320C6674 以及 TMS320C6678 多核 DSP 中提供引腳與軟件兼容型平臺，客戶可更便捷地設計集成型低功耗的低成本產品，充分滿足各種高性能市場的需求，如任務關鍵型、公共安全與防衛(wèi)、醫(yī)療與高端影像、測試與自動化、高性能計算以及核心網絡等。
TI C6670 無線電 SoC 可實現以通信為中心的應用
TI 增強型 C6670 無線電 SoC 是一款 1.2 GHz 4 核器件，可為軟件定義無線電 (SDR)、公共安全以及新興寬帶無線電系統(tǒng)等以通信為中心的應用提供改進型加速器。C6670 無線電 SoC 新增的增強技術包括最新多標準比特率協(xié)處理器 (BCP) 以及其它協(xié)處理器，不但可加速 LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 WiMAX 的物理層處理，而且還可通過低時延大幅提升系統(tǒng)容量與性能。此外，具有良好平衡性的可編程 CPU 內核與可配置加速器可在簡化編程模式下進行軟件定義無線電 (SDR)的工作。同時，改進型加速器可幫助開發(fā)人員開發(fā)以通信為中心的工業(yè)多標準解決方案。
近日，TI 還宣布對多內核軟件與工具進行了大規(guī)模升級，其中包括免費多內核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、Linux 軟件、優(yōu)化庫以及 OpenMP 編程模型支持等。TI 軟件產品不但可幫助開發(fā)人員簡化多內核解決方案移植，而且還可幫助制造商以比同類競爭解決方案更短的時間開發(fā)出成本與功耗更低的更廣泛系列的解決方案。
供貨情況
TI提供簡單易用的低功耗評估板 (EVM) 幫助開發(fā)人員快速啟動采用 C6670、C6671、C6672、C6674 或 C6678 DSP 的設計。TMDXEVM6670L 與 TMDXEVM6678L 均包含免費 MCSDK、Code Composer Studio™ (CCS) 集成開發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速體驗最新 C66x DSP 的高速度。C6671 DSP、C6670 無線電 SoC 以及 EVM 現已開始公開接收訂單。
TI KeyStone 多內核架構
TI KeyStone 多內核架構是真正的多核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構可實現具有革命性突破的高性能，是 TI 最新開發(fā)的 TMS320C66x DSP 系列的基礎。KeyStone 與其它多核架構的不同之處在于：它能夠為多核器件中的每一個內核發(fā)揮全面的處理功能?；?KeyStone 的器件針對高性能市場進行了優(yōu)化，可充分滿足無線基站、任務關鍵型、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高端計算等應用的需求。了解更多詳情：www.ti.com/c66multicore。
TI 出席 2011 ESC 多核博覽會與 TI 技術研討會
TI是多核博覽會的黃金贊助商。歡迎屆時蒞臨 TI 在 ESC 的 1530 號展位，觀看各種不同演示。此外您還可報名參加 TI 技術研討會，參與各種全面的技術設計研討會與培訓展示。
商標
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