頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 高通不再安于智能手机一隅 2021年12月1日，高通正式发布首款使用ARM最新Armv9架构的全新一代骁龙8移动平台（下称“骁龙8 Gen1”），在“纸面参数”上，相较于骁龙 888，骁龙8 Gen1的工艺从三星 5nm 升级到了三星 4nm ，CPU 性能提升 20％，能效提升 30％。 發(fā)表于：2022/1/18 为什么台积电不敢对美国说不？65%收入靠美国，光刻机也靠美国 众所周知，自从2020年9月15日之后，台积电就无法帮华为代工芯片了，不仅如此，台积电还跑到美国建5nm芯片厂。而在今年，美国要求大家上交数据时，台积电也是上交了。 發(fā)表于：2022/1/18 国产存储芯片最强者：从0起步，4年追上三星，拿下全球4%的份额 近日，知名半导体分析机构Trendforce发布了一份数据，表示在2021年，长江存储的闪存产品在全球的份额大约为4％左右。而到2022年，预计能够达到7％左右。 發(fā)表于：2022/1/18 通信芯片企业臻镭科技(SH:688270)股票开启申购！ 据媒体报道，浙江臻雷科技股份有限公司（以下简称臻雷科技）将在今日（1月18日）开启申购，本次上市公开发行2731万股，占总股本的25．01％；发行后总股本10921万股，本次发行价格为61．88元／股。具体上市日期未定。 發(fā)表于：2022/1/18 印刷电子制造中的厚膜光刻技术 我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”（Thick Film Lithography）工艺的技术原理，并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷（LTCC）技术的完美应用匹配性及优势，以及上世纪末已在PDP（等离子显示板）制造中的创新应用。 發(fā)表于：2022/1/18 重磅！基带芯片第一股翱捷科技首次上涨！ 2022年1月18日，翱捷科技迎来自开盘上市以来的第三个交易日，也是股价首次止跌上涨！ 發(fā)表于：2022/1/18 即使涨价，苹果也要包台积电4nm产能，原因很简单，因为苹果产品卖得太好了 众所周知，苹果公司是台积电的最大客户，当然此前这个第一大客户是华为。但华为“倒下”之后，成就了苹果公司。台积电的很大产能都给了苹果公司，在“芯片荒”很严重的时候，虽然苹果公司也遭受了影响，但更多的是因为整个产业链中的影响，而并非芯片代工这个环节，因为有台积电的保障，苹果公司几乎是高枕无忧的。 發(fā)表于：2022/1/18 探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（二） 前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography，进而发现其在低温共烧陶瓷（LTCC）领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用，而Thick Film Lithography Process是目前发现的极少数适应高温烧结金属化方式的高精度光刻量产工艺路线之一。 發(fā)表于：2022/1/18 新材料情报NMT | 绿菱气体获战略投资 聚焦半导体用电子特种气体 近日，国内半导体用电子特气领先企业——天津绿菱气体有限公司（以下简称“绿菱气体”）完成一轮战略投资，投资机构包括中化建信，中芯聚源、厦门联和、国开装备，天津海河产业基金出资的三支基金参与了本轮投资，中化建信为管理人的中津海河新材料产业基金领投本轮。 發(fā)表于：2022/1/18 激光雷达渗透加速 测距技术发展路线多元化 核心元器件有望优先受益 目前多类传感器融合感知路线已成为绝大多数厂家共识，激光雷达通过发射激光来测量物体与传感器之间精确距离，具有测距远、受环境光照影响小等特点，可弥补摄像头和毫米波雷达的缺陷，显著提升自动驾驶系统安全性，被众多车厂认为是高级别自动驾驶方案中必备的传感器。 發(fā)表于：2022/1/18 <…871872873874875876877878879880…>
