2021年12月1日，高通正式發(fā)布首款使用ARM最新Armv9架構的全新一代驍龍8移動平臺（下稱“驍龍8 Gen1”），在“紙面參數”上，相較于驍龍 888，驍龍8 Gen1的工藝從三星 5nm 升級到了三星 4nm ，CPU 性能提升 20％，能效提升 30％。
在推出驍龍8 Gen1的近兩個月里，也有三部搭載該芯片的機型——摩托羅拉EDGE X30、小米12／12 Pro和IQOO 9 PRO——先后上市，但在口碑上前者沒人在乎，中者好壞參半，后者還需發(fā)酵。手機廠商的設計的確決定了智能手機本身的表現，但這種旗艦級機型的遇冷不得不說，有很大一部分原因在于高通的這顆驍龍8 Gen1，以及驍龍888的辣眼表現。
回望2021年，猛然發(fā)現高通口碑的巔峰之作竟然是次旗艦驍龍870，此外無論是“迎合”中國市場專門命名的驍龍888，還是全新之作驍龍8 Gen1，總體都呈現出“性能越強，口碑越差”的態(tài)勢。而這種逐年下滑的口碑趨勢和依舊強勢的專利業(yè)務，對國內智能手機市場上下游和高通自身帶來許多目前來看尚不知深淺的影響。
一路拖安卓機后腿的高通SoC
高通這兩年在SoC上的進步令人失望。
首先，在與其他廠商的競爭中，高通旗艦芯片的優(yōu)勢并不明顯，這直接造成一眾安卓廠商搶占華為留下的高端市場無力。蘋果從A13到A15連續(xù)三代碾壓同時期高通競品，直到最新發(fā)布的驍龍8 Gen1才在綜合性能上超過A13，追趕A14，但依舊不能和A15相提并論，更不要說令所有移動廠商都望塵莫及的M1了。
類似的例子，還發(fā)生在麒麟9000身上。如果說蘋果產品因為IOS的緣故，雙方某種程度上在不同的賽場上相互較量，與安卓手機產生“錯位競爭”的話，那么華為麒麟芯片就是在同一跑道上與高通一較高下——但高通的表現不盡如人意。
因為某些眾所周知的原因，華為芯片產量暴跌，幾乎淪為“others”。有數據顯示，華為在2021年智能手機出貨量下跌到第八位，由此中國智能手機市場出現了巨大空缺——特別是高端市場。
但由于芯片、體驗等多重因素，這場競爭的最終受益者卻是蘋果。根究Counterpoint Research的數據，得益于iPhone?13系列的發(fā)布，2021年11月蘋果在中國智能手機市場的份額為23．6％。尤其是在5－10K有巨大利潤的市場區(qū)間，有實力的玩家僅蘋果一位。
其次，近年驍龍888和驍龍8 Gen1幾款旗艦芯片，并不能為消費者提供良好的智能手機體驗。2021年1－11月，國內智能手機總體出貨量約3．17億部，同比增長12．8％，國內手機市場的增速由此進入10－15％相對平穩(wěn)的增速區(qū)間，手機廠商如果希望維持過去的高速增長水平，那么只能通過更高級的競爭來實現市場份額增加。
由此，國內手機市場在進入存量競爭的同時，逐漸從參數競爭向著體驗競爭和生態(tài)競爭轉變。但高通旗艦芯片在能耗和發(fā)熱方面，無法為手機廠商提供有力的支持，一定程度上造成了安卓陣營的旗艦機型普遍差評——因為發(fā)熱嚴重，去年小米11還鬧出了“燒WiFi”事故。
總的來說，這兩年國內手機市場一直在糾結硬件和軟件兩個方面。受限于全世界依舊嚴峻的缺芯局面，2021年的手機出貨量增長有所下降，但隨著驍龍8 Gen1和天璣9000這兩款旗艦芯片的發(fā)布，會有越來越多的安卓廠商加入手機市場的競爭——預計在今年第一季度會迎來手機出貨量的快速增長。
剪不斷的“愛恨情仇”
高通是上世紀就活躍的SoC廠商，期間也經歷了各種殘酷的商業(yè)競爭，但進入4G智能手機時代后，隨著某種比拼“跑分”的風潮云始，SoC廠商之間的競爭也逐漸走出幕后，開始直面消費者。
對國內眾多有所追求的手機廠商來說，高通幾乎是除了聯發(fā)科以外唯一的選擇。由此基本可以肯定，高通的企業(yè)行為和芯片表現，能夠在很大程度上影響手機廠商的行為決策。自從2017年發(fā)布口碑上佳的驍龍835以來，高通與眾多手機廠商的配合漸入佳境，以每年一款旗艦級芯片的節(jié)奏配合手機廠商的步伐。
例如小米一直是高通的“忠實粉絲”，多次搶得高通旗艦芯片的首發(fā)，也樂于以此作為最大的賣點之一。
但這種影響是雙向的，高通多個芯片系列和逐年遞進的研發(fā)節(jié)奏，確實為手機廠商進行快速迭代提供了便利，再加上幾乎來者不拒的行事風格，在事實上促進了競爭；但“高通稅”的存在，也直接抑制了手機廠商的利潤，此前蘋果與高通展開一系列訴訟，但最終蘋果被迫以47億美元代價尋求和解，不得不繼續(xù)向高通“繳稅”。
針對此，各家手機廠商普遍采買了聯發(fā)科的SoC。在1983款市售智能機型中，有544款使用聯發(fā)科SoC，同時有關消息稱，OPPO FIND X5或將首發(fā)聯發(fā)科最新旗艦天璣9000——在此之前，OPPO FIND X系列幾乎都使用高通芯片——很明顯，這不僅是基于成本和產品定位的考慮，也是在未雨綢繆地降低高通的影響力。
除此之外，面對高通在專利方面的壟斷，有實力的廠商基本都開始或計劃布局手機芯片。但限于企業(yè)整體的科研實力和文化調性，目前華為、三星和蘋果排在第一梯隊，他們擁有自研SoC的能力——這些龐然大物既不是通常意義上的手機廠商，也不是純粹的Fabless（無晶圓廠），而是同時擁有手機業(yè)務和IC設計業(yè)務的綜合型企業(yè)（三星要更特殊一些），但或多或少都受制于高通在通信方面的專利壁壘。
剩下的大多數手機廠商幾乎都沒有自研芯片的實力，多是圍繞手機本身進行某些功能的強化，其中國內以小米和OPPO為主要代表：小米除已有的影像芯片澎湃 C1外，還有充電芯片澎湃 P1；OPPO則專為影像打造了基于6nm工藝的NPU芯片“馬里亞納MariSilicon X”；其余手機廠商就要更落后一步了。
總體而言，由于高通的專利壁壘在事實上分潤各家手機廠商的利益，因此手機廠商在更換芯片一事上就有了充分的動機。在高通芯片能夠為手機廠商帶來正面利益的時候，手機廠商自然對其他付出給高通的代價視而不見；可一旦這種利益縮減，那么手機廠商就能立刻感受到“高通稅”帶來的的種種不適——現在正是這種利益逐漸縮減的時期。
步步緊逼的聯發(fā)科、蘋果
對與中國SoC來說，高通占據超過1／3的市場份額，在手機SoC領域的主要競爭對手有海思、紫光、三星Exynos、蘋果和聯發(fā)科。
其中海思受到制裁后出貨量驟減；紫光增長迅速，但在主流機型中的存在感依舊薄弱；三星Exynos正在逐漸降低本品牌內的占有量；蘋果同樣不外賣，但安卓和IOS有著截然不同的生態(tài)和應用，而且穩(wěn)占高端市場，所以和安卓陣營為主的高通產生“錯位競爭”；同時受世界環(huán)境變化影響，安卓手機廠商紛紛意識到“被壟斷”的風險，于是在中低端市場具有競爭力的聯發(fā)科就獲得了大量支持。
需要注意的是，雖然近兩年高通都在旗艦芯片上“擠牙膏”，但并不意味著高通失去競爭力——與AMD與INTEL的關系類似，要想超過高通，產品就必須有相應的實力。所以大約可以說，高通在中國市場需要直面的競爭對手，只有聯發(fā)科和蘋果。
作為性能方面不敵高通的SoC廠商，除手機廠商需要規(guī)避風險外，聯發(fā)科直接得益于驍龍888和驍龍8 Gen1的糟糕表現。根據目前的數據來看，聯發(fā)科2021年營收1130億元，同比增長53．2％，創(chuàng)下歷史新高，而且在5G手機芯片銷量方面反超高通，以40％的市場占有率位列世界第一。
在 LTE 及中低端 5G 領域站穩(wěn)腳跟的同時，聯發(fā)科也在沖擊高端，去年底直接對標驍龍8 Gen1的天璣9000是業(yè)內首款采用臺積電4nm工藝和ARMv9架構的芯片平臺，通過與ARM、臺積電等產業(yè)伙伴的合作，聯發(fā)科預計會繼續(xù)拓展其在高端市場占比份額。但聯發(fā)科的前途還需具體的機型來接受市場檢驗，因此相關輿論大多持觀望狀態(tài)。
蘋果一直以來都保持著封閉式的產品生態(tài)系統自成體系，而且在產品售價上，幾乎與一眾安卓智能手機分成兩個階層，能夠穩(wěn)賣5000元以上的安卓手機幾乎只有華為、三星、谷歌、索尼旗下的幾款。而且，因為蘋果A系列手機芯片性能幾乎碾壓同期高通競品，所以高通“擠牙膏”的行為反而有利于蘋果搶占華為留下的高端市場。
高通對蘋果最大的影響在于專利壁壘，而蘋果也一直存有“去高通化”的強烈意愿。據已透露的消息稱，iPhone 14或是蘋果最后一款搭載高通基帶芯片的iPhone產品——也就是說，iPhone 15有可能是第一款全部采用自研芯片的蘋果手機：A17處理器將采用3nm工藝，由臺積電代工量產——毫無疑問，這將帶給高通很大壓力。
走上多元化之路
面對蘋果即將完成“去高通化”、聯發(fā)科在高端芯片市場強勢追擊、國產手機廠商紛紛布局芯片研發(fā)的局面，很難說驍龍8 Gen1能夠提振消費者對于采用高通芯片旗艦機型的信心，總體原因還是其性能提升有限。但從另一個角度來講，這或許是看到智能手機市場的黃金增長期已近尾聲，高通不愿再在其中投入過多精力——換句話說，高通正在摸索“后智能手機時代”的未來。
目前看來，高通將以5G為核心，在萬物智能互聯領域發(fā)力多元化。高通2021 財年財報顯示，在非手機部分，來自汽車、IoT 和射頻前端的營收合計超過100 億美元，同比增長 69％，占芯片業(yè)務的40％。而在高通未來3個財年的財務目標中：到 2024 財年，物聯網業(yè)務年營收將增長至 90 億美元，汽車業(yè)務年營收將在未來10年增長至80億美元。
一方面，高通處于多個關鍵行業(yè)的交匯點。在構建萬物智能互聯世界的過程中，高通的技術和業(yè)務與多個行業(yè)趨勢高度相關，因此高通未來一段時間的戰(zhàn)略重心將向智能網聯邊緣領域的多元化轉移。截至2021年，高通創(chuàng)投在世界范圍內投資了超過360家企業(yè)，得益于此，高通的業(yè)務范圍不再局限于手機和通信，拓展至可穿戴設備、移動計算、XR、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。
另一方面，高通通過產品多元化，能夠對沖單一產品線導致的各種風險。從去年到今年的動態(tài)來看，AR／VR芯片市場正處于高速增長的階段，而目前高通在這個市場上幾乎處于壟斷地位，據消息稱相關芯片在2021年已經出貨達到千萬數量級；全球新能源汽車的快速發(fā)展也讓高通信心滿滿，但相較于傳統汽車領域，當下的智能汽車芯片市場還未得到完善，高通也需要根據汽車產業(yè)自己的規(guī)則做出相應變化。
總的來說，近幾年高通雖然在手機相關業(yè)務中表現“拉胯”，但仍不妨礙其正在迎接有史以來最大的發(fā)展機遇。高通循著與手機廠商合作時留下的路徑依賴，以合作伙伴身份嵌入眾多領域，助力賦能萬物智能互聯的世界，快速實現多元化。各個巨頭都在思考智能終端互聯的形態(tài)，也許消費者不再局限于手機／平板／電腦這幾種終端形態(tài)的時間正在逼近。
