頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 索尼的“平凡之路” 电脑前的年轻人，正快速敲击着键盘，获取校园服务器中海量的照片数据库，随着照片的批量下载完成，一个名叫Facemash的网页诞生了。 發(fā)表于：2022/3/12 耐福NTP8849音频芯片提高音效品质 芯片是当前“电子科技设备的灵魂”所在，几乎决定了所有电子设备的综合性能随着中国市场进入成熟阶段，用户对高品质产品的需求在不断提升，这也为专业芯片提供了极佳的发展机会。 發(fā)表于：2022/3/12 苹果再次改变芯片界游戏规则，多芯串联，太值得华为们学习了 前段时间，英特尔、ARM、AMD等10大巨头，一起成立了一个小芯片联盟，也就是Chiplet标准联盟，并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”。 發(fā)表于：2022/3/12 失去华为的订单，台积电业绩却连创新高，但更依赖美国了 台积电在失去华为这个第二大客户后，为何业绩还能屡创新高？近日外媒给出了答案，美国芯片企业撑起了台积电，填补了华为的空缺，推动台积电的业绩步步高升。 發(fā)表于：2022/3/12 晶合集成科创板IPO获通过！ 3月10日,上交所官网显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO申请成功获得通过。 發(fā)表于：2022/3/12 “反制裁黑名单”曝光：苹果、微软等59家企业或被俄“没收” 3月11日，随着俄乌冲突的爆发，国际局势动荡不安，在过去两周，数十家来自几乎所有经济领域的美国、欧洲和日本公司都放弃了合资企业、工厂、商店和办公室，以应对俄罗斯入侵乌克兰和实施制裁。 發(fā)表于：2022/3/12 美列暂定清单，引中概股集体暴跌！盛美半导体紧急回应 据央视新闻报道,美国证券交易委员会(SEC)发布消息称,依据《外国公司问责法》,认定五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”。该消息引发中概股集体大跌,纳斯达克中国金龙指数3月10日收跌10.01%,创下2008年10月以来的最大单日跌幅。 發(fā)表于：2022/3/12 数之联关注工业升级“命门”—提升先进制造产品良率 良率在工业生产中占据非常重要的地位，在某些高端制造行业，良率管理能力甚至可以被认为是企业核心竞争力。比如在面板生产中，如果面板良率偏低，将会影响终端设备如苹果手机的出货量。产品良率也成为了是否能入围龙头企业供应链的关键指标。 發(fā)表于：2022/3/12 多家半导体大厂宣布涨价！ 3月以来,半导体行业再次响起“涨”声。据了解,多家半导体厂商已相继发布涨价函,对旗下多种产品提高价格。 發(fā)表于：2022/3/11 英特尔发布多代至强可扩展处理器产品路线图：全新能效核处理器将于2024年问世 众所周知，英特尔一直致力于在近几代推出的处理器产品中扩展其平台。与竞争对手相比，尽管英特尔采用的制造平台并非业界最高水平，但其始终致力于多晶片战略，最新的英特尔至强处理器单就去年12月的出货量便远超AMD全年出货量。与此同时，英特尔还将在2022年下半年推出下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids。此前，关于Sapphire Rapids及其之后将推出产品的公开信息一直较少，近期，英特尔公开披露了至强未来几代产品相关路线图。 發(fā)表于：2022/3/11 <…788789790791792793794795796797…>
