頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作 亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。这一工作如果使用一台传统计算机则需要2000年才能完成。该项目实现了RNA病毒研究的又一创举，通过识别并溯源新型病毒，科学家们希望在病毒感染人、牲畜、农作物和濒危物种时，能够更早地识别出它们，帮助防范全球传染病大爆发。 發(fā)表于：2022/3/9 Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY（SM） IP。 發(fā)表于：2022/3/9 Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化 3月8日 -- 以锗硅（GeSi，Germanium-Silicon）光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创（Artilux）于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅（GeSi）技术的传感器，正式登场。这款拥有轻薄小巧外型和超低功耗的光学感测平台，期待能拥抱近年快速增长的真无线耳机（TWS）等穿戴装置的市场，解锁数字健康领域的多元场景。 發(fā)表于：2022/3/9 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元 2022年3月7日 – 格芯？（GLOBALFOUNDRIES?）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。 發(fā)表于：2022/3/9 Dispelix和AAC宣布建立战略合作关系 AR和MR可穿戴设备波导透视显示器领域的领导者Dispelix和全球领先的智能设备解决方案提供商AAC Technologies Holdings Inc.（简称“AAC”，香港证券交易所股票代码：2018）宣布建立战略合作伙伴关系，以确保AR和MR可穿戴设备行业能够获得全球最高质量的波导透视显示器。 發(fā)表于：2022/3/9 苹果发布Mac Studio 为创意人士设计的专业级微型台式机 苹果公司宣布推出Mac Studio，这是一款外表看起来像Mac Mini的台式机系统，但小小身材却提供了强大的性能，Mac Studio看起来像是加高版的Mac Mini，高度相当于两台Mac mini叠在一起。Mac Studio既可选用苹果的M1 Max芯片，也可以配置新发布的、更强大的处理器M1 Ultra。 發(fā)表于：2022/3/9 科学家利用AR增强机械手臂的灵活性 帝国理工学院的研究团队近日开发了一种灵活性非常强的机器人手臂，能够在多个场景中发挥作用。它也是用户友好型的，因为这个机器人可以在增强现实（AR）眼镜的帮助下被扭曲成形状。 發(fā)表于：2022/3/9 苹果推出内置M1处理器、支持5G和多种色泽的第五代iPad Air 苹果公司发布了新的第五代iPad Air，它采用了M1芯片，支持5G连接，并有一系列额外的颜色机身可选。第五代iPad Air于周二在苹果的"Peek Performance"活动上发布，采用了Apple Silicon M1芯片，其中包括与iPad Pro型号相同的CPU、GPU和神经引擎内核。 發(fā)表于：2022/3/9 通用汽车与PG&E合作 将电动汽车变成加州的虚拟电网 通用汽车公司和太平洋天然气和电力公司正在合作，以确定在停电期间如何利用电动汽车为人们的家庭供电，甚至在需求高峰期将电力反馈给电网。该试点将在PG&E的家乡加州进行，那里的野火给该州的能源基础设施带来了压力。 發(fā)表于：2022/3/9 苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器 将两颗M1 Max连接组合 随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。M1 Ultra的关键亮点是苹果的UltraFusion架构，在之前发布的M1 Max之间提供了2.5TB/s处理器间连接。 發(fā)表于：2022/3/9 <…792793794795796797798799800801…>
