頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 缺芯原因错综复杂 危机背后或孕新机 芯片短缺之风已经吹了不小的一阵子。实际上,自2020年下半年以来,“缺芯”的不安与焦虑就发酵与蔓延在半导体行业之中。汽车停产、小家电缺芯、显卡涨价、手机缺货相继发生,芯片短缺所造成的影响遍及多个行业,既有芯片制造、封测、设计等上游厂商,也有汽车、家电、手机等下游厂商。 發(fā)表于：2021/10/19 超越苹果高通，联发科“光追技术”开启手游新时代！ 生活在现实世界中,很少有人会注意各种光线。太阳光反射与折射,湖面中的倒影,霓虹灯闪烁的光线,透光窗户照射在房间中的光线,不同形式的光线虽然不起眼,但是它们让这个世界充满烟火气。 發(fā)表于：2021/10/19 以40纳米为界，半导体供应商瑞萨的技术有何聚焦？ 近日,日本半导体供应商瑞萨的高管,向记者透露并谈到公司的未来发展的总体规划。据悉,虽然公司依然坚持芯片自主制造计划,但先进工艺节点会选择外包给台积电等代工厂。 發(fā)表于：2021/10/19 将发布Arm服务器芯片，阿里在芯片领域有何布局？ 近日,云栖大会即将召开,该大会是阿里一年一度的开发者大会。据悉,阿里在本周的云栖大会上将发布ARM服务器芯片。 發(fā)表于：2021/10/19 苹果发布刘海屏MacBookPro：最低$1999起！ 在推出新颜色的HomePod mini、AirPods 3耳机以及王炸级的M1 Pro/M1 Max两款芯片之后,今天发布会的主角——全新的14寸、16寸MacBook Pro也来了,苹果表示这是各个方面都全新设计的MacBook Pro,毕竟此前的笔记本设计已经用了五六年了。 發(fā)表于：2021/10/19 苹果自研M1 Pro/Max发布：英特尔打得过吗？ 10月19日凌晨,苹果发布会如期召开。之前的爆料称,苹果将在本次发布会带来全新的M1X或M1Z,结果打了所有人的脸,苹果发布的是M1 Pro和M1 Max两款芯片。 發(fā)表于：2021/10/19 爱立信把苹果告了！ 通信巨头开征5G专利费 全球调研机构Strategy Analytics在一份报告中预测，从2025年开始，5G手机每年将为专利（IP）持有者带来近200亿美元的全球专利使用收益。 發(fā)表于：2021/10/19 360投资哪吒汽车29亿成第一大股东 周鸿祎：要打造智能网联汽车新标杆 新浪科技讯 10月18日晚间消息，360发布公告称，作为合众新能源汽车有限公司的（以下简称“哪吒汽车”）D轮投资领投方，拟投资29亿元，入股哪吒汽车。本次投资全部完成后，公司合计将持有哪吒汽车16.5940%股权，成为除管理团队外的第一大股东。 發(fā)表于：2021/10/19 大众汽车CEO请来马斯克发表讲话：强调需要迅速转向电动汽车 大众汽车首席执行官赫伯特·迪斯 （Herbert Diess）请来马斯克作为“惊喜嘉宾”，通过视频通话向200名大众汽车高管发表讲话，希望激励大众汽车的高层更快地转向电动汽车。 發(fā)表于：2021/10/19 缺芯挑战、需求波动：半导体产业如何探索创新之路？ 近年来，半导体市场可谓风起云涌。在复杂的国际环境之下，全球半导体产业规模持续增长。 發(fā)表于：2021/10/19 <…1176117711781179118011811182118311841185…>
