頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 Palo Alto Networks（派拓网络）发布针对软件供应链攻击的新版云威胁研究报告 《2021 年下半年云威胁报告》揭示不安全的软件供应链危害云基础设施 發(fā)表于：2021/10/19 技术干货 | 3D 霍尔效应传感器如何在自治系统中实现精准的实时位置控制 随着工业 4.0 的先进制造工艺席卷全球市场，高度自动化系统的需求急剧增长，这些系统既需要在集成的制造流程中运行，又需要不断收集流程控制数据。大多数此类系统（包括机械臂中的磁性编码器、接近传感器、传动器、压力变送器、线性电机和自主移动机器人）均需要先进的位置感应解决方案来控制性能并收集工厂级数据，从而做出更明智的决策并提高设备运行的安全性和可靠性。 發(fā)表于：2021/10/19 中芯国际大规模扩产，今年新增5.5万片晶圆！ 昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸（300mm）、4.5万片8英寸（200mm）晶圆的产能，以满足更多的客户需求。 發(fā)表于：2021/10/19 字节回应“商业化团队撤城裁员”：裁员属实，正常业务调整 10月19日，有媒体报道称，去年年底开始，字节跳动对商业化团队进行了一系列组织架构、业务范围调整。 發(fā)表于：2021/10/19 紫光集团重整最新进展：债务规模基本锁定 7家意向投资人报名 C114讯 10月19日消息 据来自紫光集团的官方信息显示,备受关注的紫光集团等七家企业实质合并重整案又有了新的进展。 發(fā)表于：2021/10/19 苹果告诉国产CPU如何快速的超过intel/AMD 手机芯片一般叫做Soc,因这它集成了CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、基带等等,是一整套系统了。一般只有电脑芯片才叫CPU,因为它一般就指CPU,最多集成GPU,不会集成更多的东西。 發(fā)表于：2021/10/19 富士康造汽车，能像代工手机一样成功吗？ 电动汽车,并不只是“四个轮子的iPhone”那样简单。在今年鸿海科技日上,鸿海集团创始人郭台铭将一辆电动汽车开到了现场。伴随着《生日快乐》的BGM和现场观众的鼓掌,主持人揭晓了预热许久的三款新车——Model E、Model C以及Model T。 發(fā)表于：2021/10/19 三星电机终止其RFPCB业务，未来谁将接手苹果、三星订单 据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro－Mechanics）近日宣布，终止其柔性印刷电路板（RFPCB 排线）业务。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。 發(fā)表于：2021/10/19 苹果新款M1芯片性能炸裂，intel/AMD好自为之！ 去年苹果发布M1芯片,集成150亿晶体管,5nm工艺,并在自己的Macbook中用M1替换掉了使用了几年的intel芯片,已经被大家称是不讲武德了。 發(fā)表于：2021/10/19 我国现存芯片相关企业8.64万家：深圳最多 广州第二 IT之家 10 月 18 日消息，企查查数据显示，我国现存芯片相关企业 8．64 万家。2020 年我国新增芯片相关企业 2．09 万家，同比增长 207．39％。 發(fā)表于：2021/10/19 <…1175117611771178117911801181118211831184…>
