昨日，中芯國際回復投資者問詢，今年計劃擴建1萬片成熟12英寸（300mm）、4.5萬片8英寸（200mm）晶圓的產能，以滿足更多的客戶需求。

　　在全球缺芯的主旋律下，中芯國際進行了多次大規(guī)模擴產。

　　2020年7月底，中芯國際與北京經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資企業(yè)從事發(fā)展及運營聚焦于生產28納米及以上集成電路項目。

　　項目首期計劃投資76億美元，最終達成每月約10萬片的12英寸晶圓產能。

　　今年3月，中芯國際發(fā)布公告，將聯(lián)手深圳政府，引入第三方資金，計劃投資23.5億美元建設一座月產能約為4萬片的12英寸晶圓廠。

　　9月，中芯國際公告，公司與臨港新區(qū)管委會簽署合作框架協(xié)議，擬聯(lián)合第三方資金共同投資88.7億美元建設一座產能為10萬片/月的12英寸晶圓廠，聚焦于提供28納米及以上技術節(jié)點的集成電路晶圓代工與技術服務。

　　據悉，中芯國際曾透露，一季度整體產能利用率高達98.7％。中芯紹興產能爬坡到7萬片晶圓/月，量產達到99％。

　　FinFET先進工藝方面，中芯國際第一代已經進入成熟量產階段，產品良率達到業(yè)界標準，多個衍生平臺開發(fā)按計劃進行，穩(wěn)步導入NTO，正在實現(xiàn)產品的多樣化目標。

　　第二代FinFET技術單位面積晶體管密度大幅提高，已經完成低電壓工藝開發(fā)，進入風險量產。