頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 汽车芯片厂商竞逐先进制程，国产芯片何时走向量产？ 10月31日，吉利汽车表示，由“芯擎”科技自研的“智能座舱芯SE1000”采用了车规级7nm工艺，将于2022年量产。 發(fā)表于：2021/11/3 Facebook关闭面部识别系统 北京时间11月3日消息，据报道，Facebook周二宣布将会关闭面部识别系统，因为来自用户和监管者的担忧越渐增强。 發(fā)表于：2021/11/3 全球“缺芯”难解 全球芯片短缺有多严重？美国芯片代工商格罗方德半导体CEO汤姆·考菲尔德近日称，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。他认为，未来5年到10年，该行业可能长期面临供应偏紧的局面。 發(fā)表于：2021/11/3 人工智能软件不得替代医师接诊 10月26日，国家卫健委医政医管局发布《互联网诊疗监管细则(征求意见稿)》(以下简称《意见稿》)，向社会征求意见，从医疗机构监管、人员监管、业务监管、质量安全监管等方面向从事互联网诊疗的医疗机构和地方监管部门提出了41条监管要求。 發(fā)表于：2021/11/3 到2023年物联网连接数将突破20亿 随着经济社会数字化转型和智能升级步伐加快，物联网逐渐成为新型基础设施的重要组成部分。近日，工信部等8部门联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021—2023年）》（下称《行动计划》），明确到2023年底，在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施，物联网连接数突破20亿。业内人士表示，《行动计划》为物联网产业发展注入了“强心剂”。随着相关政策和技术不断完善，中国物联网产业有望实现持续、高效、有序发展。 發(fā)表于：2021/11/3 工业富联：自动驾驶相关产品将成业绩增长点，折叠屏手机结构件实现量产 发布三季报后，工业富联（601138.SZ）于10月30日举行调研活动，公司高层回答了关于供应链紧张、新业务增长点等受关注的问题。 發(fā)表于：2021/11/3 这家台企产能跟不上 或使全球“缺芯”持续到2025年 参考消息网11月2日报道 据新加坡《联合早报》网站近日报道，在全球科技行业，南亚电路板股份有限公司算不上家喻户晓，但这家鲜为人知的台湾公司生产的组件，时下却成为多国车企和电子公司在“芯片荒”中遭遇的最新“瓶颈”。这种组件称为味之素堆积膜（ABF）基板，用于芯片封装，是芯片行业“最低调”的组件之一。 發(fā)表于：2021/11/3 应对移动互联网发展而制作APP是开发方案制定要谨慎 现在的各种的互联网电商的发展，行业也是细分发展，如现在的一些品牌商家的门店很多时候都会是支持线上APP软件平台下单购买商品，选择线下自提或者是线上物流配送方式。类似一些短途的同城物流配送亦或者是线下的跑腿服务物流快递需求的发展也是在随着相关行业消费的需求增加而增加，物流信息与线下的物流服务人员之间的信息沟通桥梁在现在的移动互联网时代中，APP软件成为了最常见的互联网软件工具。 發(fā)表于：2021/11/3 苹果会不会是下一个诺基亚？ 如果从公司发展的角度来看，任何公司都会有落幕的那一天，苹果也不会例外，所以从这个角度来说苹果是下一个诺基亚没有问题，不过这里将苹果换成任何公司都可以，小米可以是下一个诺基亚，华为也可以是下一个诺基亚。 發(fā)表于：2021/11/3 湖北移动开展多场景应急通信保障方式探索与演练 为进一步提升极端自然灾害条件下的应急通信保障能力，近日，中国移动湖北公司组织应急保障相关部门开展了多场景应急通信保障演练工作。通过大力开展专业演练，全面提升协同配合能力，确保遇到紧急情况能够第一时间站得出、打得赢。 發(fā)表于：2021/11/3 <…1121112211231124112511261127112811291130…>
